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粤芯半导体官方微信号信息显示,2月28日上午,广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目集中动工(云)签约活动以5G视频直播、多会场连线的方式举行,66个重大项目集中“云动工”,21个重大项目集中“云签约”。 其中,粤芯半导体二期扩产项目成功签约,二期建设将新增投资65亿元,专注于65-90nm模拟工艺平台,生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。 粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示,“作为一家以市场为导向、以终端定义芯片、管理机制
3月1日,上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)非公开发行股票申请。据披露,士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期),以及补充流动资金。 图片来源:士兰微公告截图 其中,“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-
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