国内最大的晶圆代工厂中芯国际在Q4季度中已经量产14nm工艺，贡献了1％的营收，该工艺能够满足国内95％的芯片生产。 中芯国际14nm工艺现在最重要的问题还是产能，主要是在上海的中芯南方12英寸晶圆厂生产，去年底也就生产了1000片晶圆左右，产量很低。 根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。 中芯国际的14nm产能在15K晶圆／月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。 其中基于14nm改良的12nm工艺也进入客户导入阶段了，该

7月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。 此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。 据外媒报道，该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。 英特尔CEO Bob Swan表示，他们准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂

《科创板报》22日报道称，半导体业内人士表示，目前，各家国际汽车厂商纷纷改变传统的供应链模式，选择与晶圆代工厂直接对接。从订单状态来看，台积电横扫了所有7nm以下车型的汽车芯片订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企。此外，台积电计划于2024年在美国量产新工厂。 据台湾媒体报道，台积电位于亚利桑那州的美国新工厂已经收到特斯拉的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。2019年，特斯拉将自动驾驶芯片交给三星代工生产，现在又有传言称将回归台积电。 据半导体业内人士介绍，此前的芯片荒改变了国际

5月3日消息，据俄罗斯媒体报道称，为了加速研发自主光刻机，俄罗斯已经敲定了相关的合作伙伴。据悉，俄罗斯将提供约100亿卢布的信贷支持，资助两个白俄罗斯微电子领域项目。这些项目包括集成电路成套工艺领域的Integral和精密光刻设备领域的Planar。此外，白俄罗斯方面还透露，已经签署了关于建立两国光掩模开发和生产联合中心的协议。 这一举措将使得“我们能够开展联合开发工作并减少白俄罗斯和俄罗斯消费者对进口供应的依赖”。据了解，Planar公司（KBTEM-OMO）是东欧最大的半导体设备供应商，已

据6月21日消息，但最新报道显示，台积电7nm及以下的先进制程工艺的产能利用率在进入6月份以后已开始缓慢反弹。虽然相关媒体未明确提及产能利用率反弹的原因，但预计与ChatGPT带动的人工智能芯片需求增加有关。近一段时间也有报道称，主要供应商英伟达已增加了在台积电的芯片订单。 由于芯片行业在去年下半年因消费电子产品需求下滑而进入“寒冬”，众多厂商受到冲击，存储芯片厂商三星电子、SK海力士尤为明显。晶圆代工商台积电也未能幸免，一季度营收环比明显下滑，预计二季度同比环比仍将下滑。 台积电的营收下滑意

2月4日消息，据路透社报道，HW汽车智驾计算单元的生产问题已迫使部分合作品牌推迟旗舰车型的交付。 报道称，由HW提供智能驾驶技术支持的几款电动车型近期面临交付困难，问题主要与其智能驾驶计算单元的生产有关。长安、奇瑞已提出投诉，并与HW谈判解决此问题，赛力斯汽车也受到了一定影响。 这一计算单元名为MDC 810，是智能辅助驾驶系统的核心硬件。据知情人士透露，生产交付延迟与MDC 810的零部件短缺有关，该计算平台于2021年上半年开始量产。 据了解，MDC 810是一个综合性平台，包含昇腾AI芯

芯片工艺的7nm和5nm指的是芯片晶体管导电沟道的长度，也就是晶体管的基本尺寸。在芯片制造过程中，这个数值决定了晶体管的尺寸大小，从而影响了芯片中能够容纳的晶体管数量，进而影响芯片的性能和功耗。 具体来说，当晶体管的栅极宽度为7nm时，意味着每一个晶体管的宽度约为7亿个原子的大小。同样，5nm指的就是每一个晶体管的宽度约为5亿个原子的大小。在芯片制造工艺中，这些数值代表了技术水平所能够达到的最小制程，也就是可以制造出的最小尺寸的晶体管。 从理论上来说，同一单位面积下，5nm栅极宽度的芯片比7n