摩尔定律的终结——真正的摩尔定律，即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。 有两种不同的方法可以制造容量更大但通常不是更快的计算引擎——将设备分解成小芯片并将它们连接在一起或将它们蚀刻在整个硅晶圆上——再加上第三种覆盖层，这两种方法都可以与 2.5D 和 3D 堆叠一起使用，以扩展容量和功能。 无论如何，所有这些方法都受到用于蚀刻芯片的光刻设备的掩模版限制的限制。 目前的设备是针对 300 mm 硅晶圆定制的，该屏障为 858 mm 2，仅此而已。它就像终结者，或