毕马威和全球半导体联盟的一项调查显示，半导体行业高管预计，汽车行业将成为芯片需求的头号推动力。 毕马威发布的第18份年度全球半导体展望报告发现，这意味着汽车芯片将进入快车道，并首次超过无线通信芯片的需求，成为明年最重要的收入驱动力。 该调查收集了151位半导体高管对2023年及以后的行业前景的见解。超过半数的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。 芯片的高管们对自己的未来更加乐观，因为尽管经济疲软，但短缺问题仍然难以克服。未来一年半导体行业信心指数得分为56%。 这一数字低于前四年的每一年，但

2月19日，近年来，市场对晶圆厂设备的需求持续增长，推动了晶圆厂设备制造商的收入不断攀升。据分析师Dan Nystedt指出，2023年，ASML成功超越长期领先的应用材料（Applied Materials）公司，荣登全球半导体设备制造商的宝座。 据Dan Nystedt透露，2023年ASML实现了298.3亿美元的收入，而应用材料的收入则为265.2亿美元。ASML之所以能够从应用材料手中夺得晶圆厂设备制造的头衔，原因多种多样。首先，ASML在2023年确认了53台低数值孔径EUV Tw

电子发烧友网报道（文/李弯弯）2010年，凭借第四代iPhone的热销，苹果的市值首次超过微软。此后，苹果市值一路狂飙，成为全球市值最高的公司。然而来到2024年开年，美国微软公司以2.89万亿美元的市值超过苹果公司，重新成为全球市值最高的公司。AI助力微软市值重新登上榜首业界普遍认为，微软公司市值重新登上榜首是因为在人工智能领域的成功。2022年，AI初创公司OpenAI推出ChatGPT，掀起全球AI热潮，而作为OpenAI的最大股东兼合作伙伴，微软因此取得巨大成功。2023年OpenAI

由于高端市场持续稳定的需求，苹果在过去两年中表现出了韧性。 Canalys最新研究显示，2023年第四季度全球智能手机出货量同比增长8%，达到3.2亿部，这结束了连续七个季度的下滑。 得益于新 iPhone 的发布，苹果公司在第四季度以 24% 的出货量份额领先市场。三星以 17% 的市场份额位居第二。小米排名第三，第四季度同比增长超过20%。受益于新兴市场复苏，传音首次升至第四位。vivo以7%的市场份额完成前五名。 2023年全年，全球智能手机出货量达到11亿部，较上年下降4%。就出货量而

2024年1月8日，深圳——OPPO今日发布了Find X7，这款手机的性能表现足以令市场惊叹。作为一款旗舰手机，Find X7在性能、能效以及稳定性方面均实现了卓越的突破。 Find X7搭载了OPPO自研的潮汐架构，这一创新技术深入到芯片底层，实现了异构计算单元的超动态调度。这不仅让Find X7拥有了极致的性能释放和能效表现，而且确保了持久的稳定运行，彻底改变了手机芯片的工作方式，重新定义了极限性能的含义。 在外观方面，Find X7推出了四种全新配色：烟云紫、海阔天空、大漠银月和星空黑

据研究机构TechInsights预见，至2024年全球智能手机销售量将增长3%，华为的鸿蒙操作系统有望超越苹果的iOS，成为中国市场主要的智能手机操作系统。 自2023年Q3以来，华为相继发布了Mate 60系列及可能搭配麒麟芯片的Nova 12系列产品，这使其在2024年复苏并重塑国内智能手机操作系统格局势必得到稳固。 展望2024年，鸿蒙OS有望迎来重大进展--不兼容安卓系统的鸿蒙操作系统Next版将商用化。现阶段，已有腾讯微信、支付宝、字节跳动抖音、滴滴出行、美团、中国电信、中国银行、