近日，多家海外媒体密集报道，称华为将于2023年开始量产自研的麒麟芯片，芯片将基于12～14nm工艺制造。 1、以目前形势看，如果传闻为真，唯一的可能应该是由中芯国际深圳工厂代工。2、12～14nm工艺，只能勉强应用于麒麟8、麒麟7系列芯片上，可能大家将很快迎来华为的新芯片麒麟830、麒麟720。3、按目前最新传闻消息看，华为短期内仍然无法解决5G芯片的相关问题。4、无论是否采用芯片堆叠工艺，12～14nm与台积电4nm工艺对比，性能上都是硬伤，高端国产芯片仍然还在未来。 但愿全国产化更高新尖

12月18日，据集邦咨询最新报道，台积电正全力冲刺2nm工艺节点，预计2024年4月将迎来首部机台进厂的历史性时刻。 新竹科学园区管理局长王永壮于近日宣布，竹科宝山一期工程已圆满竣工，而台积电的全球研发中心也将于今年正式启用。同时，令人瞩目的是，宝山二期工程正在紧锣密鼓地推进之中。这一工程将囊括台积电2nm工艺的一厂和二厂，未来建成后将成为台积电首家2nm工艺生产基地。目前，各项建设工作正在有条不紊地推进，预计2024年4月将迎来首部机台进厂的重要节点。 此前，IT之家曾报道台积电与三星在2n

1. 传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片两名知情人士1月8日透露，美国芯片制造商英伟达计划在2024年第二季度开始批量生产一款为中国设计的人工智能（AI）芯片，以符合美国的出口规定。其中一位知情人士称，最初的产量将有限，英伟达将主要满足大客户的订单。H20芯片是英伟达为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布，但该计划被推迟，消息人士当时称，推迟的原因是服务器制造商在集成芯片时遇到了问题。有媒体报道称，由于担心美国可能再次