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千呼万唤始出来。据供应链业者透露,苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链,已在上周全面启动,包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片,以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片,均同步拉高投片量,预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。 法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电,其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长,第四季营收将登历史新高,股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单
大陆芯片厂商海光(Hygon)近期开发出基于超微(Zen)架构授权所开发出的Dhyana x86高效能服务器芯片已开始生产,之所以震惊业界主要出于两个因素,其一是大陆本土芯片制造商过往只会生产效能较差的MIPS及x86中央处理器(CPU),其二是超微等于透过与海光的技术授权及合资企业模式,创造另一条可冲击英特尔(Intel)数据中心芯片业务的途径,但这也可看出在高端x86芯片市场,传统仅由英特尔和超微独霸局面。 根据The Motley Fool报导,海光x86芯片内部设计几乎与超微约1年前推
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