1月24日，据最新消息 TrendForce 报告称，中国大陆的芯片制造商正在通过降低流片价格来采取新的策略，以确保晶圆厂的高利用率。此举旨在留住现有客户，吸引中国台湾 IC 设计公司。

当中国大陆大幅扩大其成熟节点的生产时，这一战略的实施表明，它有意使用大量芯片来填补市场，从而排除竞争对手。虽然中国的合同芯片制造商并没有显著增加产量，但赢得更多的客户显然是他们的重要目标，因为这将为他们未来的生产铺平道路。

去年，中芯国际、华虹半导体、Nexchip等中国大陆主要芯片制造商向台湾芯片设计公司降低了流片服务价格，以吸引新的生产能力订单。这导致了格罗方德等一些长期合作伙伴PSMC、三星OEM和联电已经失去了一些客户，他们准备将订单转移到中国大陆的晶圆厂。

面对中国大陆的激烈竞争，中国台湾的联电和PSMC不得不采取措施降低价格，以保持竞争力。联华电子将其300mm晶圆OEM服务的报价降低了10%至15%，而200mm晶圆OEM服务的报价降低了约20%。这一调整于2023年第四季度生效，显然是对中国大陆OEM市场压力的直接反应。

与此同时，三星代工也在今年第一季度加入了价格竞争，为客户提供了5%到15%的折扣。即使是世界领先的OEM工厂台积电也调整了其报价，以吸引更多的客户。报告显示，第四季度台积电75%的收入来自基于FinFET的技术(16纳米及以下)，并调整了其掩模服务成本，使新设计的掩模更便宜。然而，掩模服务成本的降低取决于订单量。

一般来说，随着芯片市场竞争的加剧，制造商正在采取各种策略来维持和提高市场份额。然而，这也带来了一个问题：这场价格战会损害整个行业的长期健康吗？如何平衡短期销售增长和长期可持续发展将成为那些寻求保持盈利能力和领先技术的公司的一个重要问题。

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