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三星电子2023年半导体业务亏损超100亿美元
发布日期：2024-03-23 07:36     点击次数：148

12月28日，在全球经济放缓和存储需求低迷的背景下，三星电子预计2023年半导体相关业务亏损将超过13万亿韩元(约100亿美元)，这是该公司连续四个季度首次亏损。

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尽管面临困难，但随着存储价格的反弹和客户库存的消耗，三星半导体业务的亏损在2023年第四季度开始趋于收敛。预计2023年第四季度三星收入同比下降1.1%，营业利润同比下降17.2%。展望2024年，三星预计其半导体业务将随着存储需求的预期增长而改善。该公司的目标不仅是扭亏为盈，而且年营业利润将超过12万亿韩元。然而，由于其设备解决方案，三星将2023年的业绩下滑归因于其设备解决方案（DS）部门损失严重。前三季度，该部门累计亏损分别达到4.5万亿韩元、4.3万亿韩元和3.7万亿韩元。尽管如此，分析师预测，DS部门第四季度亏损将减少至少9700亿韩元，因为市场逐渐改善，减产和库存耗尽，促进存储价格反弹。随着存储价格连续两年下跌，IT行业，尤其是智能手机，PC、服务器等市场复苏，流通库存接近正常水平， 芯片采购平台超出市场预期。随着存储需求的提高，三星工厂生产线的开工率逐渐提高。据KB金融集团报道，三星西安NAND闪存厂的开工率预计将从2023年第三季度的30%恢复到年底的40%-50%。该工厂可生产236层第8代3D3D NAND，预计将增强成本竞争力。展望未来，虽然三星半导体业务在2023年面临挑战，但预计2024年营业利润将增长4倍以上，达到33万亿韩元，年收入预计将接近302.7万亿韩元。与此同时，三星DS部门的营业利润预计将从2023年的亏损转为12万亿韩元。此外，高带宽内存（HBM）扩大供应将提高三星DS部门的盈利能力。业内人士暗示，三星HBM的产能可能会翻倍，产量会大幅增加，这将缓解HBM3供应短缺的担忧。

在技术方面，三星计划在2024年上半年推出LPDR5X增强版，并开始量产新一代低延迟带宽（LLW）DRAM。与此同时，三星的第二代3nm GAA工艺将在泰勒工厂大规模生产，目前正在建设中，预计将采用3nm和4nm工艺生产。

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