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半导体芯片封测巨头--日月光公布2023第一季度业绩,环比下降26.2%
- 发布日期:2024-05-08 06:29 点击次数:121
4月12日据台媒《财经新报》报道,半导体芯片封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收,金额为457.75 亿元(新台币,下同),较2月399.85亿元成长14.5%,较2022年同期519.86亿元减少11.95%。
累计,2023年第一季合并营收金额为1308.91亿元,较2022年第四季减少26.2%,也较2022年同期减少9.35%,为近六季以来新低纪录。日月光投控3月半导体芯片封装测试及材料营收到257.71亿元,较2月231.77亿元成长11.2%,FUJI(富士)模块-亿配芯城 比2022年同期305.2亿元下滑15.6%。累计2023年第一季封装测试及材料营收到733.19亿元,较2022年第四季943.22亿元减少22.3%,较2022年同期的840.25亿元下滑12.7%。日月光投控先前在法说会时预期,由于市场去半导体芯片库存化的影响,加上传统带济的影响,2023年第一季封测事业营收将低于季节性表现,预计2023年的第一季将会是半导体芯片封测事业的谷底,第二季季第一季预计会达到双位数成长,之后今年可望逐季成长。
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