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美国针对《芯片法案》提供527亿美元对半导体芯片产业补贴
发布日期:2024-05-16 08:20     点击次数:98

据路透社报道,美国商务部指出,新成立的团队成员包括具有管理大型联邦专案经验的官员、半导体芯片产业专家,以及金融业资深管理专家。 

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商务部表示,商务部官员 Todd Fisher 将出任芯片团队的投资总监,Fisher 曾任职于全球投资公司 KKR & Co. Inc 长达近 25 年。该部门表示,曾在全球投资公司KKR & Co. Inc工作近25年的现任商务官员Todd Fisher将出任该团队的首席投资官。美国总统拜登去年8月签署《芯片法案》,为美国半导体芯片生产和研究提供527亿美元补贴,促进美国在科学和技术方面对中国的竞争力,以及加强国家安全。527亿美元补贴将拨出390亿美元用于5年内的制造业补贴,并有110亿美元用在创造商务部研究开发计划,还有20亿美元用在国防基金,专注保障国防半导体的资金来源。该部门还计划在本月发布第一份资助机会通知,这是启动资助过程的关键一步。美商务部长Gina Raimondo将于下周发表讲话,概述该计划长期目标,她表示, 芯片采购平台该团队将确保资金“刺激制造和创新,振兴美国本土半导体芯片行业,同时做好纳税人资金的管理工作。” 

《芯片法案》是2022年2月草案出炉。草案是将提升欧盟国家芯片产能的工艺水平列入重要目标范围,即到2030年,能够生产2纳米及以下的芯片,满足自身和世界市场需求。草案还提出,到2030年,欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。围绕这一目标,欧盟提出了包括政府公共资金支持、扶持更高级别的生产工艺等一系列手段。草案显示,带有扶持性质的资金大约分为两部分:其中一部分为公共投资,总额为300亿欧元,主要用途为扶持现有的半导体研究以及相关创新项目;另一部分为公共投资和私人投资,约150亿欧元。两者相加,草案所涉及支持资金的总额约为450亿欧元。 

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