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博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。 台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外， 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需

1月18日，作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称，预计台积电2018年收入将增长10-15%，驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。 台积电还披露了7nm工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等，远远甩开了死对头三星。 张忠谋宣称，台积电已经拿到了7nm 100%的市场份额，暗示三星7nm还没有一份订单。 根据此前消息，无论是高通未来新旗舰(骁龙855?)，还是苹果下一代芯片

集微网消息， 台积电预期，今年第4季7nm营收占比可达二成，全年营收占比可达10%，营收与客户规模傲视同业。台积电透露，该公司7nm效能和功耗都优于同业，客户需求超乎预期，这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组件、图形处理器和游戏机特殊应用IC，以及挖矿芯片、人工智能等高速运算芯片。台积电指出，旗下7nm和7nm强化版都照既定的行程推进，其中7nm制程，已有18个客户导入产品设计定案；至于导入极紫外光（EUV）的7nm强化版会于明年量产，全数采用极紫外光的5nm，则会在2020年

集微网消息，台积电下半年7nm发威，可望独拿苹果iPhone新机的A12处理器订单 ，并将跨足MacBook处理器领域。集微网消息，苹果新机今年或在7、8月份提前发布，台积电最快6月底就可展现苹果新机订单相关动能，后续还有Mac处理器新单可期，全年营收可望顺利冲破1兆元新台币大关，创新高，成为台湾半导体业第一家达成年营收站上兆元新台币的半导体厂商。外媒报导，台积电7纳米FinFET制程设计出二种架构，一种专用于智能手机应用，另一种则为高效运算需求开发，显示苹果今年iPhone新机的A12处理器

AMD 最近公布了它们的 2018 一季度财报，业绩较去年同期增长显著。营收从 11.8 亿美元到 16.5 亿美元，增长 40%；利润从 1100 万暴涨到了 1.2 亿美元，提升 990% 。AMD 有三个业务部门，分别是计算与图形、企业 / 嵌入式 / 半定制、以及其它。毫无悬念的是，业绩的增长，得益于 Ryzen 和 EPYC 产品线的强力拉动、以及加密货币挖矿对于显卡需求的激增。 除了上述好消息，苏姿丰还在电话财报期间披露了一则重要信息，即 Radeon 技术事业部早已在实验室开测

AMD发布了最新一波新品路线图，其中第二代Ryzen ThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样，三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X，预计会和二代锐龙类似，凭借新工艺新架构(12nm Zen+)，进一步提升频率、降低延迟，热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。 当然，惊喜不止于此。 CPU方面，Zen 2的设计已经完成(9成代表着流片了)，基于7nm工艺，官方称，Zen 2将是对Zen架构多维度地改进。 此前的路线图 基于7nm+的Zen 3

这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限。 7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，明年上半年完成。 5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一

在台北电脑展的活动上，AMD再次确认了显卡路线图，并承诺每年都会有新GPU产品推出。比如，今年是7nm Vega，明年是7nm Navi(仙后座)…… 善于走在爆料前沿的澳媒TweakTown给出消息，索尼正与AMD密切开发基于Navi架构的新品，其定制程度相当高，可以满足主机产品能效、成本的多重要求。 报道还强调，这颗SoC的设计目标是全程跑满4K 60FPS。 无疑，该产品最有希望用在下一代PlayStation主机上，比如叫做“PS5”。 此前，AMD的半定制SoC已经出现在Xbox O