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IGBT 相关话题

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标题:Infineon品牌IHW40N65R5XKSA1半导体IGBT 650V 80A TO247-3技术与应用方案介绍 一、技术概述 Infineon品牌IHW40N65R5XKSA1半导体IGBT是一款高性能的650V 80A TO247-3封装形式的功率半导体器件。该器件采用先进的生产工艺,具有高耐压、大电流、高效率、低损耗等优点,广泛应用于各类电力电子设备中。 二、主要特点 1. 650V高电压设计,能够承受更高的电压,提高功率转换效率; 2. 80A大电流容量,适合用于大功率开关电
标题:Infineon品牌IKWH30N65WR5XKSA1半导体IGBT TRENCH技术及方案介绍 随着科技的飞速发展,半导体技术也在不断创新。Infineon品牌的IKWH30N65WR5XKSA1半导体IGBT TRENCH作为一种重要的电子元件,在电力转换和控制系统中发挥着越来越重要的作用。本文将详细介绍该产品的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高耐压:IKWH30N65WR5XKSA1具有高达650V的耐压值,适用于各种高电压应用场景。 2. 高效能:该产品具有出色的开关性
标题:onsemi安森美AFGHL75T65SQ芯片IGBT WITH SIC COPACK DIODE IGBT技术与应用介绍 安森美AFGHL75T65SQ芯片是一款高性能的IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 芯片,其独特的SIC COPACK封装设计,不仅提升了散热性能,也降低了安装难度。该芯片内部集成了SIC(超结)材料,使得其拥有更高的电流容量和更低的导通电阻,从而在各种恶劣环境下都能保持高效运行。 IGBT作为一种新型的复合型功率器件,
Infineon品牌IGW50N60TPXKSA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 80A TO247-3技术详解与方案介绍 随着电子技术的飞速发展,IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为一种重要的功率半导体器件,在电力电子领域发挥着越来越重要的作用。Infineon作为一家知名的半导体制造商,其IGW50N60TPXKSA1 TRENCH/FS 600V 80A TO247-3 IGBT器件在市场上备受瞩目。本文将详细介绍该器件的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 性能参数:IG
一、引言 Infineon英飞凌是一家全球领先半导体公司,其FS400R07A1E3S7BOMA1模块IGBT MODULE是一种广泛应用于电力电子领域的半导体器件。本文将详细介绍该模块的参数及方案应用,为读者提供实用的参考。 二、参数介绍 1. 型号规格:FS400R07A1E3S7BOMA1模块是一款适用于工业应用的高性能IGBT模块,其额定电压为450V,额定电流为7A。 2. 电气参数:该模块具有优异的电气性能,包括低导通电阻、低开关损耗和高反向电压等。同时,其输入阻抗较高,有助于提高
标题:Infineon品牌IHW15N120E1XKSA1半导体IGBT NPT/TRENCH 1200V 30A TO247的技术与方案介绍 Infineon的IHW15N120E1XKSA1半导体IGBT,是一款适用于各种电子设备的核心元件。其技术特点包括:1200V耐压,30A电流,以及NPT/TRENCH封装形式。这种封装形式提供了更高的散热性能和更低的电应力,使其在各种恶劣环境下都能保持高效运行。 在技术层面,IHW15N120E1XKSA1采用了先进的沟槽技术,这种技术可以显著降低
随着电子技术的快速发展,IGBT模块在各种电力电子设备中的应用越来越广泛。Infineon英飞凌的FF600R12KE4BOSA1模块是一款高性能的1200V 600A IGBT MODULE,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将详细介绍该模块的参数及方案应用。 一、参数介绍 1. 工作电压:1200V; 2. 最大电流:600A; 3. 开关频率:高达50kHz; 4. 工作温度:-40℃至+150℃; 5. 栅极驱动:内建; 6. 短路保护:快速关断和过热保护。 二、方案应用 1. 电动
标题:Infineon品牌IKWH30N65WR6XSA1半导体IGBT TRENCH的技术与方案介绍 Infineon公司以其卓越的技术实力和创新能力,推出了一系列高性能的半导体产品,其中包括IKWH30N65WR6XSA1半导体IGBT TRENCH。这款产品以其独特的TRENCH技术,实现了更高的性能和更低的能耗,为现代电子设备提供了强大的支持。 IKWH30N65WR6XSA1半导体IGBT TRENCH采用了先进的TRENCH技术,将IGBT晶体管和电阻集成在同一块基板上,从而实现了
标题:Infineon品牌IKD15N60RFATMA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 30A TO252-3技术解析与方案介绍 一、技术概述 Infineon品牌IKD15N60RFATMA1半导体IGBT,采用TRENCH/FS结构,600V 30A TO252-3封装,是一款高性能的功率半导体器件。该器件在高温、高压等恶劣环境下具有优异的工作性能,适用于各种工业应用和电源设备。 二、技术特点 1. 高效能:采用先进的生产工艺,具有高开关速度和低导通损耗,能有效地降低系统整体
标题:Infineon品牌IGD06N60TATMA1半导体IGBT 600V 12A 88W TO252-3的技术与方案介绍 Infineon作为全球知名的半导体制造商,其IGD06N60TATMA1半导体IGBT 600V 12A 88W TO252-3在市场上备受瞩目。这款产品采用了先进的工艺技术,具有高效、节能、环保等诸多优点,为工业、家电、汽车等领域提供了理想的解决方案。 技术特点: 1. 芯片尺寸:采用600V耐压芯片,确保在恶劣环境下也能保持稳定性能。 2. 电流容量:高达12A