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在设计在设计PCB时候，好多朋友都对PCB中的层不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件AlTIumDesigner画板时，各个层有什么不同。 1、信号层 信号层分为TopLayer（顶层）、BottomLayer（底层），这是具有电气连接的层，能放置元器件，也能布置走线。 2、机械层 Mechanical（机械层），是定义整个PCB板的外观，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电

你所要检查的点如下： 1、器件摆放的整齐程度，以及走线整齐度，若走线不整齐看看能否通过调节原理图来改变。 2、MARK点，很多人不知道MARK点是干嘛用的，它其实是用来激光定位以便上锡膏，贴片元器件用，分类如下： 空旷区圆半径R≥2r 如下图所示用绿色方框框起来的就是MARK点，这个MARK点是成对出现的，不是单身。 MARK点边缘距轨道边距离≥5.0MM。 3、检查丝印的整齐度，丝印最好都朝一个方向。 4、是否底层需要加焊盘散热的没加，过孔没打，这是很多人会漏掉的。 5、如果是打样刚开发阶段

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低 根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在

印刷电路板的技术进步正日益推动电子工业的发展。无论是提供正在改变我们的家庭和工作场所的解决方案，还是提供增加易用性的小型化产品，都有着深远的影响。 尽管电子工业的宏观趋势已由物联网，小型家庭技术等发展所带动，但电子工程师还需要关注很多其他设计方面。这些领域包括降低功耗或解决散热问题，特别是在恶劣的环境条件下。随着PCB项目挑战性的上升，特别是在国防、采矿等关键任务领域，交付成功的产品至关重要。这要求在PCB制造中采用全新的方法。 解决任何复杂的问题时，首先要做的就是将一个大问题分解为多个方便解

随着电子产品越来越小，电子元件制造商需要进行创新跟上时代的步伐。而BGA正是增加连接密度并减小PCB尺寸的一种方法。 什么是 BGA？ 球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装相比，它具有许多优点。引线使用球使得BGA集成电路具有更高的引脚密度以及更低的热阻和电感。BGA组件能够以很小的尺寸完成非常复杂的功能，但是如果没有适当的技术和知识，它们就很难操作。 如何安装BGA？ 球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装相比，它具有许多优点。引线使用球使得BGA集成电路具有更

传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径）， 常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走线才是传输线呢？ PCB板上多长的走线才是传输线？ 这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。 我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，如图1所示，返回路径是PCB板内层

问 什么是去耦电容？ 从最严格的意义上讲，没有一个特定的组件被定义为去耦电容器。相反，术语去耦电容器是指电子电路中电容器的功能。去耦电容器是用于稳定电源平面上电压的电容器。 在涉及半导体IC的任何设计中，去耦电容器是必需品。这是因为提供给组件的电压远远不够理想。与理论上描述的完美水平线不同，即使拥有最干净的电源，实际应用中的电压读数也会波动。 图源：pixabay 去耦起到储能器的作用，并以两种方式稳定电压。当电压增加到额定值以上时，去耦电容器会吸收过多的电荷。同时，当电压下降时，去耦电容器释