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标题:Winbond品牌W25Q128JVPIQ芯片:128MBIT SPI/QUAD 8WSON技术与应用详解 随着科技的飞速发展,存储技术也在不断进步。其中,Winbond品牌的W25Q128JVPIQ芯片以其卓越的性能和稳定性,成为了众多嵌入式系统、存储设备和物联网设备中的重要组件。本文将详细介绍W25Q128JVPIQ芯片的FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON技术以及其在各领域的应用。 首先,我们来了解一下W25Q128JVPIQ芯片的FLASH 128MBIT S
标题:Wolfspeed品牌CAB006M12GM3参数SIC 2N-CH 1200V技术与应用介绍 Wolfspeed,作为全球领先的光纤网络和功率半导体制造商,一直以其卓越的技术和产品引领着行业的发展。今天,我们将为您详细介绍一款具有代表性的产品——CAB006M12GM3参数SIC 2N-CH 1200V。 一、技术特点 CAB006M12GM3参数SIC 2N-CH 1200V是一款高性能的功率半导体器件,采用Wolfspeed独特的SIC技术制造而成。该器件具有以下主要特点: 1.
标题:QORVO威讯联合半导体QPA4363C放大器:网络基础设施芯片的技术与方案应用介绍 随着网络基础设施的日益发展,无线通信已成为现代社会的重要组成部分。在这个领域,QORVO威讯联合半导体公司的QPA4363C放大器芯片扮演着关键角色。这款放大器以其卓越的性能、创新的设计和广泛的应用领域,成为了网络基础设施芯片市场中的明星产品。 首先,QPA4363C放大器是一款高性能的无线通信放大器,专为网络基础设施设计。它具有出色的信号处理能力,能够确保无线信号的稳定传输,无论是在复杂的建筑环境中还
标题:STC宏晶半导体STC12C5624AD-35I-SOP28技术与应用详解 STC宏晶半导体的STC12C5624AD-35I-SOP28芯片是一款强大的微控制器,其独特的技术和方案应用,在嵌入式系统开发中占据重要地位。 首先,STC12C5624AD-35I-SOP28采用了先进的STC宏晶半导体技术,拥有高速的CPU和丰富的外设资源,包括高速的ADC、DAC、PWM等,以及强大的通信接口,如SPI、I2C、UART等。这些特性使得它在工业控制、智能家居、物联网、医疗设备等领域有着广泛
标题:APA300-PQG208M微芯半导体IC FPGA 158 I/O 208QFP芯片的技术和方案应用介绍 一、背景介绍 随着科技的飞速发展,微电子技术已成为当今社会发展的重要推动力。APA300-PQG208M微芯半导体IC作为一种重要的电子元器件,在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。而FPGA作为一种可编程逻辑器件,具有高度的灵活性和可扩展性,广泛应用于通信、数据存储、网络设备等领域。同时,158 I/O和208QFP芯片作为APA300-PQG208M微芯半导体IC的重要接口,为
中国,2019年10月15日意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平,适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。 STHV64SW集成逻辑控制信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流3A的N沟道MOSFET开关。这些开关管的响应速度快,开通时间1.5s;低静态电流节省关闭状态功耗。低导通电阻和低失真以及低串扰确保信号完整性出色。内部过热关断和欠压锁保护(UVLO)功能确保开关安全工作。 这款先进产品采用意
据公布的数据显示,半导体芯片28nm工艺建厂花费为60亿美元(约合人民币382亿元);然而到7nm工艺时,建厂成本却增长至120多亿美元(约合人民币765亿元);集成电路IC而到5nm时,这一数字更是增长至160亿美元(约合人民币1019亿元) 而高精度设备的价格,肯定是更为昂贵。譬如,目前实现10nm及以下制程必需的EUV光刻机售价在1.2亿美元;而下一代0.55N EUV光刻机的价格,据分析师预计或许会涨至3亿美元之高。 半导体技术研究机构Semiengingeering统计的数据显示,开
就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出,而更新的5纳米制程也将随之在后的状况下,半导体模仿软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件处理计划已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,将来将有助于满足双方共同客户关于新世代5G、人工智能(AI)、云端和材料中心应用创新日益生长的需求。 ANSYS指出,旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物了解决计划,日前取得台积电N5P和N6制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移(Electromigra
近日,全球半导体厂商2019年第三季度财报纷繁出炉,相比于低调惨淡的第二季度,第三季度让业内人士稍微松了一口吻,知名企业财报的止跌和持平,能否代表着2019年的半导体业者走出冬季?是什么带动了企业财报的上升?随着人工智能、5G通讯等新势能的崛起,又将为2020年半导体市场带来哪些变化? 半导体企业三季度财报好转 三星电子公司(Samsung Electronics)近期发布了2019年第三季度财报,财报显现,三星电子当季营收达62万亿韩元(约合518亿美圆),较创下季度新纪录的2018年第三季
3月9日消息,意法半导体官方宣布推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01,具备NB-IoT数据通信与GNSS地理定位功能。据介绍,这款完全可编程的工业级模块还集成了先进的ST4SIM嵌入式SIM(eSIM)卡。该公司已开始为全球主要客户提供ST87M01样片。NB-IoT 窄带物联网 是物联网领域新兴技术,支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接。这款完全可编程的工业级模块ST87M01已获得LTECatNB2NB-IoT认证,覆盖全球蜂窝移动网络通信频段,并集成了先进安全功能。 作为首批符