高通拒绝博通1300亿收购,恶意收购战一触即发
2024-10-20高通正式否决博通1300亿美元的收购为科技产业历史上规模最大并购战拉开了帷幕。未来数周内，一场“门口的野蛮人”式的激烈厮杀将在这两家芯片巨头之间展开。 11月6日，全球最大的半导体制造商之一的博通对高通提出以每股70美元现金加股票的方式收购，总价值为1300亿美元。 而不足一周后，纽约当地时间11月13日开市前，高通宣布，董事会一致否决了博通此前的高达1300亿美元的收购提案。 “董事会一致认为，博通的提议显然低估了高通公司在移动技术和未来发展前景方面的领先地位。”高通公司执行主席兼董事会主席
标题：博通BCM58525BB1KF12G芯片：双核A9处理器与2GPHY技术的卓越应用 随着科技的飞速发展，处理器技术也在不断进步。今天，我们将深入探讨一款由Broadcom博通公司推出的BCM58525BB1KF12G芯片，其强大的性能和独特的技术特点使其在众多领域中展现出卓越的应用前景。 BCM58525BB1KF12G是一款双核A9处理器，主频高达1.2GHz，为各类任务提供了强大的处理能力。同时，其内置的2GPHY技术，使得该芯片在数据传输速度和稳定性方面表现优异，为各种应用场景提供
Broadcom博通BCM58305B3KFEB12G芯片：无线音频技术的新篇章 Broadcom博通BCM58305B3KFEB12G芯片是一款引人注目的无线音频解决方案，它集成了1.2GHz的高速处理器和17x17的技术布局。这款芯片以其卓越的性能和创新的方案，为无线音频市场带来了革命性的改变。 BCM58305B3KFEB12G芯片采用先进的1.2GHz处理器，提供强大的运算能力，使得音频处理更为流畅，音质更为出色。其17x17的技术布局，则保证了在有限的空间内实现最大的性能输出，为设计
Broadcom博通BCM58305B3KFEB10G芯片：无线音频应用与1GHZ 17X17 F技术解析 Broadcom博通BCM58305B3KFEB10G芯片是一款广泛应用于无线音频领域的芯片，以其强大的性能和卓越的音质深受市场欢迎。该芯片采用1GHZ 17X17 F技术，为用户带来前所未有的音频体验。 BCM58305B3KFEB10G芯片采用了博通自主研发的Wireless Audio PART技术，实现了无线音频信号的传输和接收，无需额外布线即可实现音频信号的传输，大大提高了空间
Broadcom博通BCM58305B3KFEB08G芯片：无线音频部分应用介绍 Broadcom博通BCM58305B3KFEB08G芯片是一款应用于无线音频部分的芯片，它采用800MHz技术，具有17X17的解决方案。该芯片在无线音频领域具有广泛的应用前景。 首先，BCM58305B3KFEB08G芯片具有出色的性能表现。它支持多种无线音频传输协议，如Wi-Fi、蓝牙和NFC等，可满足不同用户的需求。此外，该芯片还具备强大的信号处理能力，可确保音频信号的稳定传输和高质量表现。 其次，BCM
Broadcom BCM58305B3KFEB06G芯片无线音频部分的应用介绍 Broadcom BCM58305B3KFEB06G芯片是一款适用于无线音频的专用芯片，它采用了技术先进、性能出色的600MHz无线传输方案。这款芯片具备了强大的无线信号处理能力和优异的音频传输性能，可以满足用户对于高质量音频传输和稳定可靠无线连接的需求。 无线音频的应用范围广泛，包括智能家居、车载娱乐系统、家庭影院系统等。BCM58305B3KFEB06G芯片的出色表现，使得无线音频设备在各种场景下都能表现出色，
标题：博通XLP764B1IFSB00120X芯片FCBGA+HS 55X55 2870应用介绍 随着科技的不断进步，各种电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。在这个过程中，博通XLP764B1IFSB00120X芯片FCBGA+HS 55X55 2870起到了关键的作用。这款芯片以其独特的技术和方案应用，为各类电子设备的性能提升提供了强大的支持。 首先，XLP764B1IFSB00120X芯片是一款高速、低功耗的接口芯片，适用于各种高速数据传输应用。其采用FCBGA+HS 55X55
标题：博通XLP764B1IFSB00100X芯片FCBGA+HS 55X55 2870应用介绍 博通XLP764B1IFSB00100X芯片是一款具有重要应用价值的芯片，它采用了FCBGA+HS 55X55 2870封装技术。该芯片被广泛应用于各类电子产品中，尤其在通信领域中具有广泛的应用前景。 首先，XLP764B1IFSB00100X芯片采用了高集成度的设计，能够满足当前通信设备对于处理速度和能耗的需求。此外，其高速接口技术也使得该芯片在通信设备中具有较高的传输速度和稳定性。 在实际应用
台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单
2024-10-13博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。 台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外， 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需