英特尔：找三星代工CPU的传闻是假的
2024-07-16近日，据韩媒报道，三星电子获得了英特尔PC用CPU(中央处理器)代工订单。对此，英特尔官方表示，媒体有关三星代工Intel CPU的传闻是假的。 日前，惠普、联想和戴尔等电脑厂商接连表示受到了英特尔供货不足的影响，英特尔副总裁Michelle Johnston Holthaus发表道歉信，承认预测需求有误，并表示正在提高代工比例。 虽然英特尔已经斥资15亿美元扩大14nm产能，但现状表明，CPU缺货问题依然存在。今年以来，频频有谣言称三星将为英特尔代工CPU，而英特尔都一一否认。 今年6月，外
电子市场网：三星芯片代工加速，台积电对手归来
2024-07-15第四季度，三星芯片代工业务有望以前10名中最快的速度增长，其市场份额也在快速增长，这正在巩固其作为全球第二大芯片代工企业的地位，并成为TSMC的强大竞争对手。 拓运工业研究所预计三星芯片代工业务第四季度同比增长19.3%，而最大的芯片代工公司TSMC仅增长8.6%。当然，就市场份额而言，TSMC仍遥遥领先。其芯片代工市场份额仍高达52.7%，而三星的市场份额仅为17.8%。TSMC作为国王的地位仍然不可动摇。由于自身芯片业务的发展和主要客户高通公司的订单支持，三星芯片代工业务发展迅速。三星是世
中国电子元器件网：氮化镓代工争夺战开打
2024-07-04随着苹果手机X 3D传感技术的采用，半导体材料砷化镓因VCSEL等应用而闻名。最近，随着5G和电动汽车等新应用的兴起，对功率半导体的需求也在增加。新一代材料氮化镓(GaN)以其高频等优点迅速引起了市场的关注。以中国台湾企业为代表的铸造企业，在硅晶片铸造和砷化镓晶片铸造领域取得领先地位后，积极投身氮化镓领域，努力夺回铸造领域的领先地位。半导体材料进入第三代半导体材料经历了三个发展阶段。第一代是硅、锗和其他基本功能材料。第二代开始进入由两种以上元素组成的化合物半导体材料，以砷化镓(GaAs)、磷化
中国晶圆代工双雄的现状与未来
2024-07-01近期，中芯国际、华虹半导体双双发布了2019年第4季度财报，作为本土晶圆代工领域的领头羊，中芯和华宏最近也都在追逐先进工艺，公司在某些业务上也有竞争关系。通过他们的财报，我们又会看到哪些异同？ 财务数字面面看 首先看中芯国际方面，据最新财报数据显示，中芯国际2019年第四季度实现销售额8.394亿美元，环比增长2.8%、同比增长6.6%。中芯国际表示，第四季度销售额增加主要由于晶圆付运量增加所致。毛利率方面，中芯国际2019年第四季度的毛利率为23.8%，这相比2018年第四季度的17.0%，
美格纳半导体售卖晶圆代工业务
2024-06-23美格纳半导体材料(MX.US,MagnaChipSemiconductor)此前公布，宣布售卖主打产品晶圆代工业务，买卖额度为4.35亿美金，收购者是AlchemistCapitalPartnersKoreaCo.,Ltd.和CredianPartners,Inc.构成的大财团。 美格纳晶圆代工业务产业基地坐落于韩国清州(Cheongju)，该产业基地有着二座8英寸晶圆厂，现通称为FAB4。此外企业在龟尾日本(Gumi)有着一座自购的8英寸晶圆厂(FAB3)。企业有着508个特有生产流程。 芯
GaN磊晶与晶圆代工销售市场
2024-06-23依据DIGITIMESResearch投资分析师简琮训观查，5G、电瓶车、开关电源设备等运用对具高频率、高功率特点的第三代半导体器件氮化镓(GaN)产业链，将挹注成才机械能，且全产业链职责分工趋势渐清楚，IDM(融合部件生产制造企业)已不称霸销售市场，针对已积极主动跑位GaN磊晶与晶圆代工阶段的中国台湾从业者来讲，是获得订单信息的优良机遇，但Wolfspeed与Qorvo等亦出示晶圆代工服务项目的IDM从业者仍产生威协。 尽管GaN远比硅市场容量小，但诸多商业服务运用正迅速渗入，因硅部件与砷化
疫情对晶圆代工与封测影响并不大但被动部件MLCC或涨价
2024-06-22伴随着新冠肺炎疫情扩散全世界，台湾资策会(MIC)剖析指出，疫情将会将冲击性殴美IDM厂以及在东南亚地区的封测产能，虽然对IC设计方案、晶圆代工、运行内存和IC封测影响并不大，但是被动部件MLCC将会会因为疫情供求平衡告急而价钱拉高。 据中央社报导，资策会产业链谍报研究室（MIC）汇报剖析，殴美主要是全世界半导体材料融合器件生产制造（IDM）厂的关键原产地，商品包含Cpu、传感器件、微机电工程器件、频射器件、车配电子器件、功率半导体等商品。 汇报指出，疫情对芯片制造影响较别的产业链轻度，但是一
纯晶圆代工生产的抗风险能力强许多
2024-06-22昨日，台湾省新闻媒体传来信息，台积电遭海思芯片砍5nm制程投片量，但是，台积电不愁顾客，有关产能空缺迅速就被iPhone所有吃下了。听说，iPhone还规定台积电第四季度增加近一万片产能，与AMD等角逐5nm加强版制程产能。据了解，台积电致力于AMD开发设计了5nm加强版制程加工工艺，AMD明确提出的产能要求是每个月不少于两万片12英寸晶圆。 除此之外，海思芯片还下降了台积电7nm订单信息，但是，听说英伟达显卡、AMD等大顾客同歩增加了7nm投片量，那样，台积电不但5nm产能开全（第二季度刚开
台积电和联电晶圆代工价格已定，上涨10-20%！
2024-06-05 NEWS 根据台湾媒体报道，近日有IC设计师透露，明年初晶圆代工价格已敲定，不仅联电8寸和12寸晶圆代工价格继续上涨，晶圆代工龙头台积电也将上涨，部分8寸和12寸晶圆代工价格上涨1-2成，而且12寸晶圆代工价格上涨8寸以上。台积电发言人表示，价格问题不予评论。 据业内人士透露，晶圆代工产能供不应求，尤其是成熟制程最短，联电、力积电等行业价格一路飙升。以前台积电在价格上相对按兵不动，只是取消了季节性价格折扣，或者部分制程有意义小幅上涨，导致台积电部分制程报价甚至低于其他同行。因为需求
晶圆代工砍单压力增加，22/28nm制程制程报价下跌20%
2024-05-25随着半导体需求持续放缓，库存压力依然很大，IC设计公司逐渐放松了对晶圆代工厂的订单。后，中国大陆OEM价格下降超过10%的首次在7月，相关的降价已蔓延到中国的台湾制造商，主要是一些成熟的消费芯片工艺，最近的累计跌幅已达到20%。随着削减订单风暴的持续，后续调整可能会有持续的议价空间。 目前，台湾在国内成熟的制程晶圆代工厂主要有联合微电子公司、先进世界、电力半导体之类的。针对报价跳水和单次下调20%的消息，联合微电子公司昨天表示，晶圆出货量和以美元计价的平均销售单位（ASP）的前景将与上一季度保