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集微网6月27日消息,今天,联发科技与爱立信宣布开展合作,共同致力于拓展NB-IoT终端的商业生态合作体系。在此之前,双方已针对联发科技NB-IoT系统单芯片(SoC)平台与爱立信大规模IoT网络基础架构兼容的事宜,开展了长达数月的测试与验证。 在2018世界移动通信大会上海站的爱立信展台上,爱立信携手联发科技共同展示了NB-IoT用例与基于3GPP Release 13的商用终端的端到端集成方案,包括提供安全保障的智能NB-IoT门锁、基于NB-IoT的可穿戴健康手环和儿童安全腕表等。 两家
摘要:联发科提前一年公布Helio M70的信息,颇有向产业展示其5G蓝图,并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年,苹果基带芯片订单的争夺将很有看点,高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。 集微网消息(文/小北)在2018 MWC上海峰会期间,联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息,该芯片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、采用台积电7nm制程工艺。联发科提前一年宣布新一代芯片的信息,是非常罕见的,Helio M70的公布颇有向产业
据台媒报道,日前联发科公布了6月营收业绩,单月营收达到210.6亿元新台币,创今年单月营收新高。累计前6个月营收1101.35亿元新台币,同比下滑3.53%。 此外,该公司第二季度营收超600亿,达到604.8亿元新台币(约合19.8亿美元),环比增长21.8%,超过此前该公司556亿元至596亿元新台币的财报预测。 据了解,联发科第二季度业绩表现积极,受益于移动芯片需求旺季,Helio P60芯片获多家大陆智能手机大厂采用。 Helio P60于今年2月份的MWC大展上首发,基于台积电12n
在高端领域,高通公司几乎“垄断”了SoC市场,虽然苹果和三星甚至华为也有高端嵌入式处理器,但大多数供应自家产品,很少供给其他手机品牌,而且有能力大规模量产的目前也主要是高通。但在中低端领域联发科还颇为顽强,与高通形成了一定竞争。 根据联发科方面的消息,近日他们宣布了Helio A系列处理器,以往Helio只有X和P系列,X系列定位比P系列高一些,现在的A系列则是作为补充,比P系列处理器稍微提升了一些,主要将于高通的骁龙400系列竞争。这就意味着这款产品的目的还是要对标高通的低端产品,并没有拉高
IC设计龙头联发科将于今(31)日举行法说会,但近期却频遭外资下调目标价。亚系外资出具的最新报告内容,因看坏联发科第3季营收和毛利率表现,目标价下调至220元,评等同时降至卖出,引发市场关注。 观察近期外资评价,大型机构包括德意志、摩根士丹利、滙丰、野村等外资券商也下修目标价,已没有外资喊出“5”字头目标价。 今年初,外资圈对联发科普遍持正向看法,主因中国大陆智能型手机市场有转机,加上联发科Helio P60预期拉动需求,获利、毛利有向上提升契机。但近期大陆消费者对手机需求谨慎,半导体、晶片业
集微网消息,31日联发科公布2018年Q2财报,联发科执行长蔡力行指出,今年第二季合并营收为604.81亿元新台币(下同),较前季增加21.8%;毛利率为38.2%,较前季减少0.2个百分点;营业利益为40.92亿元,较前季增加112.1%;本期净利为74.98亿元,较前一季增加181.9%,较去年同期增加239.3%。 联发科表示,第二季合并营收为604.81亿元,较前季增加21.8%,较去年同期增加4.1%,营收较前季增加的主因是智能手机新产品放量;较去年同期增加的主因是智能手机及部分消费
联发科虽然早在2017年底,就领先同业祭出AI(人工智能)应用,将旗下行动装置、智能家庭芯片平台全面升级AI功能,也顺利协助公司智能手机及平板电脑芯片全球市占率止跌回升,甚至一度有少康中兴的气势,不过,在主要竞争对手也紧急将旗下手机芯片平台穿上AI的衣服,并持续采取政治、价格两面刃来压缩联发科芯片市占率的回升走势下,在目前同业间字面上的AI手机芯片解决方案,并没有太大差异下,AI似乎又瞬间成了Another Indifference无差异化的创新功能后,全球手机市场需求成长趋缓的天花板压力,及
2018年初,IC设计大厂联发科发表了新一代的P60处理器,而且号称P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升的情况下,受到不少手机大厂的青睐,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。如今,为了下半年的商机,联发科还将发表两款全新的处理器-P80及P90,以满足客户的需求。 根据日前联发科执行长蔡力行在法说会上的说法,针对4G LTE的产品方面,联发科会在2018年底前再推出2到3款新产品。其中,包括一款比当前Helio P60更高端的产品,而且很快就会上市
集微网消息,联发科今日召开记者会代替子公司晨星半导体说明董事会决议事项。联发科发言人表示,相关议案皆是因为整合晨星半导体而于集团内的组织调整,对主公司合并财报和股东决议没有影响。 同时,联发科表示,本次组织调整为整合晨星半导体的一环,晨星半导体董事会于今年4月27日通过简易合并,基准日定为2019年1月1日,并将于本公司成立新的事业群,结合双方的优势产品与技术,持续强化技术及产品投资,以提供全球客户更完整、更具竞争力的产品及服务。 此外,为进一步落实集团资源优化,晨星半导体于今日召开董事会,达