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BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。 BGA封装的特点： 1）电性能更好。 用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 2）提高了成品率，潜在降低了成本 之前的封装形式引脚分部在四周，当引脚多，间距缩写到一定程度，引脚易变形，而BGA焊球在封

钢网制造关于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决议每个焊盘上锡能否平均、丰满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接牢靠性。普通来说，开具钢网需求认真剖析每块PCB的特性，关于一些高精细和质量请求的电路板，必需采用激光钢网，而且需求SMT工程人员停止会议讨论确认工艺流程之后，恰当地调整启齿的孔径，确保上锡效果。 在SMT钢网制造时，普通要留意到： 1.ME依据工程部提供的相关文件和材料请求供给商制造钢网。 2.钢网的框架尺寸请求（550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是依

贴片钽电容简称钽电容，是电解电容器的一种，不同的是钽电容器件是没有电解液的属于固态电容，特性更优于普通的电解电容。钽电容普遍应用于各类电子产品中，特别是一些高密度组装，内部空间小的产品。 贴片钽电容是运用金属钽的氧化物为介质，金属钽作为阳极的电容，依据阳极构造的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在阳极为钽烧粉构造的钽电容中，依据电解质的不同又分为固体和非固体电解质电容。但是，固体钽电容运用量是最大的，这种电容自身简直没有电感，但电容量又很小。 贴片钽电容是有很多优点的，例如：体积小，运用温度宽，