消费级超薄VR眼镜3Glasses X1体验报告
2024-08-08依据今年6月份IDC发布的《IDC全球AR/VR支出指南》报告，估计今年中国AR/VR市场支出范围约为65.3亿美圆，到2023年，支出范围将到达652亿美圆。报告估计中国AR/VR市场在商用范畴的投资将持续加速增长。但其实除了在商用范畴，消费级AR/VR也一改前两年的颓势，开端有增长的趋向。IDC估计今年AR/VR头显的销量将会到达760万台。 成立于2013年12月的3Glasses也在今年4月份推出了一款主打轻薄时髦的消费级VR头戴眼镜3Glasses X1(套装)。该产品采用了短焦光学
车规级芯片和消费级芯片在制作的工艺流程上的差别
2024-07-25车规级芯片和消费级芯片在制作工艺流程上的主要差别在于制程、设计和验证过程，以及一些额外的制造要求。 1，制程：车规级芯片和消费级芯片的最大区别在于制程，也就是晶体管之间的距离。更精细的制程可以使芯片内包含更多的晶体管，提高其性能。然而，车规级芯片通常需要满足更高的可靠性和安全性要求，因此其制程往往比消费级芯片更为宽松。 2，设计：车规级芯片的设计需要满足汽车行业的标准和认证要求，例如AEC-Q100（汽车电子组件质量认证）。这些要求包括芯片的可靠性、耐久性、安全性和工作温度范围等。相比之下，消
中国电子元器件网：联发科登消费电子产品挑战赛展示5G新技术
2024-07-04集成电路设计领导者lianfa选择CES 2020发布田吉800系列5G单芯片系统(SoC)，用于中端智能手机。它还将发布人工智能物联网(AIoT)和智能家居等解决方案，主要希望通过手动使用5G技术并增加多媒体和人工智能(AI)计算能力，将新市场扩展到智能手机以外。 CES并不总是联发科技和高通等手机芯片工厂发布新产品的主战场。将于2月底举行的全球移动通信会议(MWC)是亮点。 然而，联发科技和高通公司将选择参与近年来的消费电子产品展(CES)，推出手机以外的芯片或解决方案，以吸引主要消费电子