基美电子（“KEMET”或“公司”），继续以其环境PIR传感器系列为工业应用加强提供解决方案。这些薄膜PZT传感器通过利用热释电效应，获得高灵敏度和快速响应时间，可针对工业自动化、照明和发配电等多种应用，确保对气体、火焰、运动、食品和有机化合物实现快速、准确的检测。 这些高质量的环境传感器采用混合微机电系统（MEMS）技术构建，并封装在小型表贴器件（SMD）之中，可满足便携式和电池供电式探测器的应用要求。它们具有低功耗、低维护，以及对机械和热冲击不敏感的优势，可实现稳定的性能，并且使用寿命长达

标题：A800显卡：支持最新图形API和编程框架，提供卓越的兼容性和开发体验 随着科技的飞速发展，显卡在计算机硬件中的地位日益重要。特别是在AI、VR、游戏等领域，显卡的性能直接影响着用户体验。A800作为一款主流的显卡，其性能和兼容性备受关注。本文将探讨A800是否支持最新的图形API和编程框架，以及这对开发者和用户带来的好处。 首先，我们要了解最新的图形API和编程框架。这些技术是显卡驱动程序和开发工具之间的桥梁，它们为开发者提供了更高效、更灵活的开发环境，同时也提高了显卡的性能和兼容性。

5月16日消息，华为技术有限公司申请新的“半导体封装”发明专利公布。 附专利摘要： 一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的顶面（103a）上用于电连接半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）；至少一个全金属体（113a，113b）置于半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊

5月24日消息，据ITFWorld2023会议报告，英特尔技术开发总经理AnnKelleher介绍了英特尔在关键领域的最新进展。其中之一便是介绍英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公众介绍这种新型晶体管设计。 英特尔的GAA设计堆叠式CFET晶体管架构是在imec的帮助下开发的，旨在增加晶体管密度。该设计通过将n和p两种MOSFET器件相互堆叠在一起，并允许堆叠8个纳米片（比RibbonFET使用的4个纳米片多一倍）来实现更高的密度。 目前，英特尔正在研究两种类型的CF

5月29日消息，联发科和英伟达宣布建立新的联盟战略，共同开发基于 Arm 架构的个人电脑和笔记本电脑用单芯片。联发科表示该合作计划的具体细节将会在后续公布，同时宣布将于2023年举行“旗舰科技 智领未来”记者会，联发科 CEO 蔡力行将与重量级嘉宾英伟达CEO黄仁勋一同出席。 早些时候外界推测英伟达将与联发科共同宣布双方在Arm PC 相关芯片的合作，但联发科发布公告表示，这个传闻纯属外界猜测，联发科不做任何评论。 根据联发科的活动邀请函内容来看，该公司将在智能生活、移动通信、车用电子三领域展

近日，英伟达在2023年全球超算大会（SC23）上推出了一款最新的AI芯片H200，用于AI大模型的训练，相比于其前一代产品H100，H200的性能提升了约60%到90%。这款新芯片是英伟达H100的升级版，与H100同样基于Hopper架构。 在H200的升级中，主要增加了141GB的HBM3e显存，显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。这样的升级为大模型训练提供了更强大的性能支持。在大模型推理表现上，H200在700亿参数的Llama2大模型上的推理速度比H100快了

11月29日，亚马逊昨天发布了全新的AI芯片Trainium2和Graviton4处理器，以应对微软主导的人工智能市场竞争加剧的局面。 Trainium2是亚马逊为训练AI人工智能系统设计的第二代芯片，其性能比上一代提高了四倍，能效比前代提高了两倍。这款芯片可以部署在多达10万个芯片的EC2 UltraCluster集群中，可以高效地训练基础模型和大语言模型。Trainium2的推出将有助于亚马逊在人工智能领域中更加具有竞争力。 除了Trainium2之外，亚马逊还推出了Graviton4处理