英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批基于该封装概念的功率MOSFET，它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM25 V 功率MOSFET。该器件在MOSFET性能方面树立了新的行业标杆，不仅通态电阻（RDS(on)）降低，还具有业内领先的热性能指标。该产品适合的应用非常广泛，包括马达驱动、SMPS（包括服务

翻译自——EEtimes硅传声器尽管营收下降了7%，但预计将在今年将实现50%的增长。英飞凌本周公布了季度业绩，称硅麦克风及其服务器业务是该季度的亮点，否则该季度营收将连续下降7%，至19.16亿欧元(21亿美元)。该公司还预计将在本季度末或下月初完成对Cypress的收购交易。英飞凌首席执行官ReinhardPloss表示:“市场对最新一代硅麦克风的需求正在动态增长，此外，服务器业务等个别领域也有所改善。不过，总体而言，我们预计在本财年下半年之前，需求不会全面复苏。但英飞凌的长期增长动力保持

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™ MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源（UPS）、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。 “随着新产品的发布，英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化镓功率半导体产品组合，”英飞凌电源管理及多元化市场事业部高压转换业务高级

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间（ToF）传感器，支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来，英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此，在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES）上，英飞凌携全球最小巧（4.4 mm