英特尔发布新的晶体管设计堆叠式架构
2024-04-275月24日消息，据ITFWorld2023会议报告，英特尔技术开发总经理AnnKelleher介绍了英特尔在关键领域的最新进展。其中之一便是介绍英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公众介绍这种新型晶体管设计。 英特尔的GAA设计堆叠式CFET晶体管架构是在imec的帮助下开发的，旨在增加晶体管密度。该设计通过将n和p两种MOSFET器件相互堆叠在一起，并允许堆叠8个纳米片（比RibbonFET使用的4个纳米片多一倍）来实现更高的密度。 目前，英特尔正在研究两种类型的CF
标题：英特尔EP4CE15F17C8N芯片IC在FPGA 165 I/O 256FBGA技术中的应用介绍 英特尔EP4CE15F17C8N芯片IC，以其卓越的性能和高效能，成为FPGA 165 I/O 256FBGA技术中的关键组成部分。此款芯片不仅具有高吞吐量和低延迟特性，而且具备出色的电源管理和热控制，为系统提供了卓越的稳定性。 FPGA 165 I/O 256FBGA技术，以其灵活性和可编程性，广泛应用于各种领域，如数据存储、网络通信、人工智能等。通过将EP4CE15F17C8N芯片集成
标题：Intel英特尔EP2C5Q208I8N芯片IC在FPGA与142 I/O技术中的应用与方案介绍 随着现代科技的飞速发展，FPGA（Field Programmable Gate Array）已成为电子设计中的重要组成部分。Intel英特尔的EP2C5Q208I8N芯片IC，以其强大的性能和出色的可编程性，在FPGA领域中占据了重要地位。同时，其142个I/O技术以及208QFP封装形式，为各类应用提供了丰富的接口选择和灵活的硬件配置。 首先，EP2C5Q208I8N芯片IC以其高性能的
宝德暴芯芯片的暴芯CPU和英特尔的很像而发表声明
2024-04-24CPU芯片受质疑 5月7月，宝德公司发布了基于x86架构的暴芯(Powerstar)处理器，同步还推出了台式机、工作站、工控机、瘦客户端等相关整机产品。 宝德称，该处理器的号称年销售目标为150万片，同时打造暴芯芯片研发制造基地，涵盖制造封装测试、晶圆测试及打磨、产业应用发展等产业链环节，还将继续致力于电源、内存、SSD、显卡等产品的宝德化。 此前外媒报道，GeekBench 5的测试中出现了一枚被识别为“PL 1st Gen PSTAR P3－01105”的处理器型号，与宝德官方公布的命名、
搭上AI热潮顺风车，英特尔首席对本季度营收持乐观预期
2024-04-246月2日消息，根据 TD Cowen 的报道，英特尔 CFO 大卫津斯纳表示，该公司有机会搭上生成式 AI 热潮的顺风车，对本季度营收持乐观预期。 据报道，津斯纳在参加研讨会时表示，英特尔本季度的表现可圈可点，同时反驳了生成式 AI 对 GPU 的需求将冲击英特尔 CPU 业务的观点。尽管目前人们对 GPU 的关注度很高，但英特尔仍然有很多在 AI 热潮中获利的办法，例如在个人电脑和边缘运算中，许多工作仍然需要由 CPU 处理。 此外，津斯纳强调，英特尔本季营收有望达到 120 亿~125 亿
标题：Intel英特尔EP2C5Q208C7N芯片IC在FPGA上的应用及技术方案 随着现代电子技术的飞速发展，FPGA（现场可编程门阵列）已成为电子设计领域的重要工具。其中，Intel英特尔的EP2C5Q208C7N芯片IC以其强大的性能和灵活的设计，在FPGA领域占据了重要地位。 EP2C5Q208C7N是一款高性能的芯片，采用先进的14纳米制程技术，具有强大的处理能力和低功耗特性。它内建FPGA逻辑，提供了大量的I/O接口，使得设计者能够灵活地配置芯片的功能和应用场景。这款芯片的封装形式
标题：英特尔EP3C5E144C7N芯片IC在FPGA和I/O技术中的应用 英特尔EP3C5E144C7N芯片IC，一款高性能的FPGA芯片，以其卓越的性能和出色的可编程性，在众多领域中发挥着重要作用。本文将介绍该芯片在FPGA技术和I/O技术中的应用，以及相关的解决方案。 首先，FPGA技术是英特尔EP3C5E144C7N芯片IC的核心应用领域之一。通过编程，FPGA可以根据实际需求进行配置，从而实现不同的功能。这种技术广泛应用于电子设备中的逻辑和计算任务，特别是在需要快速响应和灵活配置的应
英特尔将成为 Arm IPO 主要投资者
2024-04-226 月 14日消息，据路透社报道，英特尔正在与软银集团进行谈判，以期成为 Arm 首次公开募股（IPO）的主要投资者。据悉，Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克公开上市，其 IPO 募资规模或将达到 80 亿至 100 亿美元。 该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请，为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。 Arm 作为全球领先的芯片设计方案提供商，其设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。这些公司在半导体市场上的竞争非常激烈，而 Arm
英特尔免罚21.8亿美元，美国宣布VLSI两项集成电路专利无效
2024-04-226月15日据消息称，美国专利局（PTAB）于本周宣布VLSI Technology的一项专利无效，这对于英特尔公司来说是一个好消息。在此之前，得克萨斯州联邦法院于2021年3月裁定英特尔公司侵犯了VLSI Technology的集成电路专利，需赔付21.8亿美元的罚款。然而，PTAB在今年5月宣布了涉案的一项VLSI专利无效之后，近日再次宣布另一项关键专利无效。这两项专利其中一项最初是在2012年授予飞思卡尔公司，另一项是在2010年授予SigmaTel公司。后来，飞思卡尔收购了SigmaTe