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今年ISSCC的议题涵盖毫米波、机器学习、量子等热门关键技术。 摩尔定律逼近极限以及越来越昂贵的先进半导体制程工艺，让整个芯片产业都面临困境。此前，业界通过将多个功能集成到单一芯片中来满足需求，比如手机SoC。但是，SoC集成的复杂度和成本越来越高，让这种方式面临挑战。 在这样的背景下，有一些先进的处理器通过先进的封装和高带宽连接技术，将不同的小芯片（Chiplet）封装成一颗芯片，让芯片性能够持续增加的同时保持成本的可控性，英特尔和AMD就是这种技术的重要推动力。 在ISSCC 2020上，