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三星210亿美元投资存储器 IC Insights 14日发表研究报告指出，今年全球半导体资本支出有望成长35%至908亿美元，其中三星今年的支出高达260亿美元、远多于去年的113亿美元，比英特尔、台积电加总起来还要多。 IC Insights总裁Bill McClean指出，其追踪半导体产业这37年来，从未看过如此积极的资本支出计划，三星今年的支出规模，在半导体业界可说是史无前例。（图为三星历年支出统计） IC Insights估计，三星今年的260亿美元半导体支出当中，140亿美元会分配

集微网消息，习特会在阿根廷G20峰会举行，会后白宫发表声明指出，中国国家主席习近平表示，对于先前未过关的高通收购恩智浦一案抱持开放态度。此案可以再度递件。 但路透社援引一位高通代表的邮件内容表明，虽然我们很感激中美两国领导人就这宗收购案做出的评论，但(交易)截至日期已过，这意味着交易已经告终。高通方面认为此事已经结束。 那么高通为何回绝呢？香港聚芯资本管理合伙人陈慧明表示，跨国并购比谈恋爱还难，一旦时间过了，主客观条件都变了。 此前，高通曾花了一年半的时间，准备收购恩智浦，美国、欧盟政府都先后

9月25日音讯，据外媒报道，美国时间9月23日，高通公司CEO莫伦科夫在美国总部表示，高通将尽最大努力支持在中国的客户。每个美国公司都会在一定水平上遭到贸易监管的限制，但事实上高通曾经（向华为）重启供货，并不断想方法以确保将来可以持续供货。 莫伦科夫称，中国关于高通来说是个十分重要的市场，高通在中国投入了大量的时间，也与众多手机厂商供给链等产生了越来越多的协作业务往来，高通离不开中国，特别是在这个全球都在推进5G部署的时期。 2018 年华为用于组件采购的数字到达 700 亿美圆中，其中大约

中美贸易纠纷尚未落幕，中国大陆仍积极投资半导体，特别是中国大陆企业对三星电子、SK海力士的半导体人才、技术展现浓厚兴趣，让韩国相当警戒。 与存储器半导体不景气的半导体业界氛围相左，中国大陆开始加快技术开发、设备投资的步调。据韩国科技媒体《etnews》报道，韩国关税厅25日公布的资料显示，今年1～11月，韩国半导体设备企业对中国大陆的出口额为12亿2900万美元，几乎是去年同期(4亿8300万美元)的3倍。 韩国业界相关人士指出，虽然今年半导体市场整体不景气，但中国大陆半导体市场氛围不错。中国

英国《金融时报》援引知情人士的话报道称，英国和软银已经重启ARM在伦敦上市的谈判。了解谈判情况的人士表示，谈判是“积极的”，“非常有建设性” 英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了ARM首席执行官雷内·哈斯，软银创始人孙正义也通过视频加入了会谈。 目前，ARM和软银均未对此置评。 ARM成立，总部设在英国。其芯片设计IP芯片平台授权在整个半导体行业具有不可替代的作用，一直被英国政府视为重点战略资产。如果ARM在伦敦上市，它将成为伦敦证交所市值最大的科技集团。 2016年，软银以320亿美元收购AR

导语：全球知名芯片制造商联电公布其设立在新加坡的22纳米新型工厂将于2024年年中竣工，并计划在2025年初启动大规模生产活动。该公司1月8日发表公告，为满足未来的生产需求，已经批准实施价值近3.98亿美元的资本预算执行方案。 据悉，联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30，000片晶圆的产能目标，并计划在2024年末开始大量投入生产环节。该项投资总额高达50亿美元，项目将覆盖22和28纳米的

近日，据报道，全球半导体巨头英伟达（NVIDIA）将恢复对中国市场的“特供版”AI芯片出货。然而，有产业链人士透露，英伟达正在开发针对中国区的“最新改良版”AI芯片，这些芯片是基于英伟达H100改良而来，旨在符合美国最新的技术出口管制政策。 据此前曝光的规格显示，H20是H100 GPU的“缩水版”，內存容量和运算能力均有所降低。相比之下，H100具有更高的性能，包括80GB HBM3內存和高达1，979 TFLOP的运算能力。这意味着，“缩水版”的H20芯片的AI算力只有H100的不到15%

12月22日消息，据外媒报道，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克在书面答复印度国会询问时表示，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”，重新提交建造半导体工厂的申请书。 鸿海去年9月与印度Vedanta 集团宣布成立合资公司，原本双方携手兴建半导体厂，但提出的奖励申请因缺少技术伙伴而卡关，双方在今年7月宣布拆伙。鸿海当时发布声明，朝向重新提交申请的方向努力，而且也欢迎印度国内外的利益关系人加入。 9月份有消息称，鸿海将与意法半导体合作，在印度建造40纳米芯片厂，并向印度政府申请补助。 印度