芯片资讯
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2024-12
联电与英特尔进军美国12nm成熟芯片生产
近日，全球半导体产业迎来了一则重磅消息，中国台湾联电与全球科技巨头英特尔达成战略合作，计划进军美国12nm成熟芯片生产。据悉，双方将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。预计该合作将于2027年开始批量生产，为通信和其他应用领域提供强大的技术支持。 这一合作对于联电来说，无疑是一个重要的里程碑。联电联席总裁Jason Wang在2月份于加州举行的英特尔活动上表示：“我们对与英特尔的战略合作感到非常兴奋，这拓宽了我们的潜在市场，并显著加快了我们的开发
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2024-12
为什么RS-485需要隔离通讯？
RS-485是工业与仪器仪表中的物理层总线设计标准，目前已成为业界应用最为广泛的标准通信接口之一。这种通信接口允许在简单的一对双绞线上进行多点双向通信，它所具有的噪声抑制能力、数据传输速率、电缆长度及可靠性是其他标准无法比拟的。 当需要在噪声环境和有一定距离的情况下进行通讯时，RS-485通讯接口是一个很好的选择。 RS-485为什么需要隔离通讯你知道RS-485为什么需要隔离通讯吗？在较远距离的传输时往往会有接地环路、瞬态电压等干扰，因此一个可靠的隔离设计非常重要。下面就和大家一起来说说必须
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09
2024-12
工业以太网和普通以太网的区别，芯片方案的区别
工业以太网和普通以太网的区别如下： 通信方式：工业以太网使用点对点通信方式，而普通以太网使用广播通信方式。 数据传输速率：工业以太网的速率一般为1G或更高，以满足工控系统对实时性和带宽的要求。而普通以太网的速率一般为10M或100M。 数据可靠性：工业以太网对通信的可靠性要求更高，因为它在工业环境中一旦通信中断可能会造成严重后果。为此，工业以太网使用了许多可靠性标准和技术，如冗余传输和双网环备份。而普通以太网通常没有对这些方面进行特殊设计。 工业以太网在可靠性、实时性和带宽等方面具有显著优势，
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08
2024-12
阿里玄铁RISC-V架构芯片出货已超40亿颗
近日一场科技界的盛事在深圳拉开帷幕。由阿里巴巴旗下的达摩院主办的2024玄铁RISC-V架构生态大会吸引了全球的目光。此次大会汇聚了来自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination等科技巨头，以及中国科学院软件研究所、中国电信研究院等权威机构，数百家企业及机构的代表齐聚一堂，共同探讨玄铁RISC-V芯片在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业的应用创新。 RISC-V作为一种新兴的指令集，因其开源、开放、简洁、灵活等特性，在这轮芯片产业周期中迅速崭露头角。自2019年玄
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2024-12
英特尔晒出最贵EUV光刻机重150吨
近日，英特尔公司展示了一台全新的EUV光刻机，这台光刻机不仅被誉为有史以来最昂贵的光刻机，而且其惊人的规模和性能也引起了全球半导体行业的广泛关注。据悉，这台光刻机高达3.5亿欧元，重量约为150吨，堪称行业内的“巨无霸”。 这台光刻机是由荷兰ASML公司在其总部向媒体公开展示的最新一代High-NA EUV光刻机。High-NA EUV光刻机在半导体制造领域具有举足轻重的地位，尤其是在2nm及以下先进制程的制造中，它几乎成为了必备的“武器”。尽管其性能先进，但价格却令人咋舌，而且安装过程也相当
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03
2024-12
SK海力士计划关闭历经17年的上海公司
3月18日消息，据韩国知名媒体The Chosun Daily的最新报道，韩国半导体领域企业SK海力士正积极调整其在中国的业务布局，以适应不断变化的市场环境和公司战略需求。这一重要决策旨在优化资源配置，提高运营效率，为公司的长远发展奠定坚实基础。 据了解，SK海力士计划关闭其成立于2006年的上海公司，这一决策并非一时冲动，而是经过深思熟虑和全面评估后作出的。多年来，上海销售公司一直是SK海力士在中国市场的重要支点，见证了公司的成长与变迁。然而，随着市场环境的不断变化和公司业务的快速发展，SK
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02
2024-12
lm358中文资料汇总（lm358引脚图及功能-工作原理及应用电路讲解）
lm358概述 LM358是双运算放大器。内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的运算放大器，适合于电源电压范围很宽的单电源使用，也适用于双电源工作模式，在推荐的工作条件下，电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。lm358特性 内部频率补偿 直流电压增益高（约100dB） 单位增益频带宽（约1MHz） 电源电压范围宽：单电源（330V） 双电源（1.5 一15V） 压摆率（0.3V/us） 低功耗电流，适合于电池供电
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2024-11
BU-61580S3-110K 美国DDC全新原装军工级IC 5962-9306532HXC
AX2000-1CQ352M "集成电路-嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）B-3226 继电器BFL2805 集成电路BU-61580S3-110K 集成电路CD14538BF 集成电路CD4001BF3A 集成电路CD4002BF3A 集成电路CD4050BF3A 集成电路CD4512BF 集成电路CD4512BF3A 集成电路CD4517BF 集成电路CD4522BF 集成电路CD4584BF3A 集成电路CD4585BF3A 集成电路CD54HC00F3A 集成电路CD54HC08F
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2024-11
ADM2587EBRWZ技术参数
ADM2587EBRWZ技术参数 ADM2587E电源和信号隔离RS-485收发器提供两个选项，可轻松完成评估；EVAL-ADM2587EEBZ 6层EN55022 B类辐射兼容评估板或EVAL-ADM2587EEBZ 2层EN55022 A类辐射兼容评估板。两个评估板选项均配有20引脚宽体SOIC器件ADM2582E。 EVAL-ADM2587EEBZ评估板设计用于减少采用isoPower技术的高频开关元件产生的辐射；该技术通过其变压器传输电力。6层评估板根据应用笔记AN-0971：isoP
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2024-11
压敏电阻选型与应用
压敏电阻选型指南 关于压敏电阻选型，小编为您娓娓道来： 1）压敏电压选择，要考虑电源电压波动、MOV电压精度、MOV老化系数等因素； 2）MOV的箝位电压应小于后级被保护电路中最大可承受的瞬态安全电压； 3）在通信电路中或低功耗电路中，要特别关注MOV结电容和漏电流，不能影响线路正常运行； 4）MOV是老化型的元器件，在应用时，要考虑使用环境、测试标准冲击次数和方法，具体可参考压敏电阻的降额曲线； 5）封装形式，压敏电阻，均为插件元器件，尺寸与通流量成正比，尺寸大，通流量大，耐冲击电流就越大，
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2024-11
一文浅谈传感器开发流程
传感器 传感器（英文称号：transducer/sensor）是一种检测安装，能感遭到被丈量的信息，并能将感遭到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需方式的信息输出，以满足信息的传输、处置、存储、显现、记载和控制等请求。 传感器的特性包括：微型化、数字化、智能化、多功用化、系统化、网络化。它是完成自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和开展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体渐渐变得活了起来。通常依据其根本感知功用分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声
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2024-11
史上最大芯片出炉，专为AI设计
面积42225 平方毫米，具有1.2 万亿个晶体管，400000 个中心，片上内存18 Gigabytes，内存带宽19 PByte/s，fabric带宽100 Pbit/s。这就是有史以来最大的芯片Cerebras Wafer Scale Engine！ 这颗巨型芯片由Cerebras Systems公司推出，芯片发布后，三位中国芯片范畴专家在朋友圈立刻做出评价： 芯片专家唐杉：膜拜一下Cerebras的巨型芯片，每边大约9英寸，22cm。我记得我之前写文章还画过一个相似的比照图。[机智]W