8月18日，据最新消息，中国台湾高通公司扩大了人事精简力度，并于10月启动了新一轮大规模缩编浪潮，影响了约200名员工。据了解，除了相当基层的工程师外，还有经验丰富的高级主任芯片工程师。与台湾工厂的经理级以上职位相比，该计划并不局限于基层员工。  

高通此前宣布，圣地亚哥总部将在6月份减少约415名人力，并宣布美国高通总部已向当地政府提交了新一轮裁员名单，但裁员人数没有披露。安蒙，FUJI(富士)模块-亿配芯城 高通首席执行官（Amon）近日，财务报告会议指出，高通自今年以来已通过各种节约措施，节省了5个％成本。据业内人士透露，中国台湾省高通的裁员对象包括产品芯片工程、芯片测试等领域，总数约为200人，此前约有100人离职。今年以来，中国台湾省高通削减了约300人，这也使得中国台湾省高通的员工总数从年初的1700人减少到了1400人。虽然剩下的员工保住了工作，但他们也会面临降低分红和不调薪的情况。  

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