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国产芯片晶圆制程,又一突破
- 发布日期:2024-04-17 06:53 点击次数:139
7月3日消息,据科技日报报道,国产芯片晶圆制程,又一突破,中国电子科技集团获悉,该集团旗下中电科电子装备集团有限公司(简称电科装备)已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖,有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。
据悉,离子注入机是芯片制造中的关键装备,28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术,FUJI(富士)模块-亿配芯城 形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局,实现了28纳米工艺制程全覆盖,切实保障中国芯片的生产制造。据了解,作为国内最早从事离子注入设备研制及产业化的企业,电科装备已具备从产品设计到量产应用的完整研制体系,产品涵盖逻辑、存储、功率器件、传感器等工艺器件,百台设备广泛应用于国内各大集成电路先进产线,累计流片量超2000万片,有力提升我国产业链供应链韧性和安全水平。
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