4月12日据台媒《财经新报》报道，半导体芯片封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收，金额为457.75 亿元（新台币，下同），较2月399.85亿元成长14.5%，较2022年同期519.86亿元减少11.95%。 

累计，2023年第一季合并营收金额为1308.91亿元，较2022年第四季减少26.2%，也较2022年同期减少9.35%，为近六季以来新低纪录。日月光投控3月半导体芯片封装测试及材料营收到257.71亿元，FUJI(富士)模块-亿配芯城 较2月231.77亿元成长11.2%，比2022年同期305.2亿元下滑15.6%。累计2023年第一季封装测试及材料营收到733.19亿元，较2022年第四季943.22亿元减少22.3%，较2022年同期的840.25亿元下滑12.7%。日月光投控先前在法说会时预期，由于市场去半导体芯片库存化的影响，加上传统带济的影响，2023年第一季封测事业营收将低于季节性表现，预计2023年的第一季将会是半导体芯片封测事业的谷底，第二季季第一季预计会达到双位数成长，之后今年可望逐季成长。 

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