日本半导体产业在储存的影响力是大家都知道的。但近些年，日本半导体公司已经加速勤奋，将其产品组合策略从DRAM和NAND手机闪存这类的半导体存储器拓展到非存储芯片领域，包含授权委托生产制造半导体材料的圆晶代工。

    材料显示信息，SKHynix早已“再次项目投资”了以往分拆出去的代工单位，而三星电子正计划提升其项目投资，以求不但在半导体存储器领域并且在非存储芯片领域变成第一大企业。

    依据SKHynix于3月26日公布的今年业务报告显示信息，上年其非内存销售总额约为8000亿韩元（6.469亿美金），比上一年提升了2500万美元（2.022亿美金）。而该企业发布的，造就20.3万亿韩元（164.两亿美金）营业额的DRAM（一种半导体存储器）销售总额则环比去年降低了37％，而其NAND手机闪存销售总额为5.1万亿韩元（41.两亿美金），降低31％。往往销售业绩降低，这与半导体材料储存制造行业的规律性相关。因而，虽然DRAM是该企业的关键商品之一，但其营业额占有率早已在今年从80％降低迄今年的75％。

    尽管其非内存单位仍处在发展环节，但SKHynix计划2020年将重中之重资金投入。一个总体目标是找寻新的盈利来源于。另一个方式是根据分散化业务流程，减少比较严重依靠半导体存储器业务流程产生的风频。

    5G网络通信的拓展和AI制造行业的提高促进了大家对非内存领域更大的兴盛的期待。SKHynix对坐落于中国无锡的晶圆厂寄托了挺大期待，该晶圆厂预估将于6月底完工。该工厂的基本建设于2018根据与市人民政府的中外合资企业起动，并于4月中下旬开展了取得成功的生产制造检测。材料显示信息，该晶圆厂关键聚焦点于八英寸圆晶代工业务流程，整体规划月生产能力为十万片8英寸圆晶，关键生产制造控制面板驱动器IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、CMOS影象感测器（CIS）。企业新闻发言人说：“人们计划在今年底刚开始大批量生产。”

    SK海力士还要非内存领域的间接性项目投资上花销了重金。

    3月26日，FUJI(富士)模块-亿配芯城 它愿意注资1.74亿美金，做为有限合伙人间接性参加MagnaChip清州工厂“Fab4”，它是一家专业生产制造非内存机器设备的企业。这使该企业有着了由个人股份企业CredianPartners和AlchemistCapitalPartners创建的大财团的49.8％股份，该大财团计划回收MagnaChip的清州工厂。该大财团的关键投资人（拥有50％的股权加一股股权）是日本小区农村信用社委员会（SaemaeulGeumgo）。MagnaChip于2005年从SKHynix（那时候称之为Hynix半导体材料）中脱离出去。

    企业新闻发言人表达：“充分考虑中远期提高发展潜力，我们决定添加这一新项目”。

    针对三星电子而言，2020年也很重要，由于三星电子在非内存销售市场处在领先水平。上年，三星公布将项目投资累计133万亿韩元（1075.五亿美金），以保持其到未来十年在系统软件半导体材料领域世界排名第一的总体目标，而这一年定为该年刚开始。

    三星电子早已在全世界圆晶代工销售市场中排行第二，仅次中国台湾半导体设备企业（TSMC），但仍有很多工作中要做。3月20日，市场调研企业TrendForce估算，三星电子在2020年第一季度占据15.9％的市场占有率，而排名第一的台积电（TSMC）占据54.1％的市场份额。在全部非内存领域，三星电子的市场占有率约为4％。

    自公布“未来十年企业愿景”至今，三星电子已经将其代工业务流程资产重组为一个单独的单位，并一直将项目投资重中之重放到极紫外线（EUV）光刻上。假如三星可以将其在圆晶代工销售市场中的市场占有率提升到40％，则其在全部非内存销售市场中的市场份额将升高到10％，”元大证券韩国代理在4月12日公布的一份汇报讲到。

    元大填补说：“到今年底，三星电子有希望从DRAM30K转换到CMOS光学镜头[CIS]20K。”CIS是一种非内存机器设备。

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