今年ISSCC的议题涵盖毫米波、机器学习、量子等热门关键技术。

摩尔定律逼近极限以及越来越昂贵的先进半导体制程工艺，让整个芯片产业都面临困境。此前，业界通过将多个功能集成到单一芯片中来满足需求，比如手机SoC。但是，SoC集成的复杂度和成本越来越高，让这种方式面临挑战。

在这样的背景下，有一些先进的处理器通过先进的封装和高带宽连接技术，将不同的小芯片（Chiplet）封装成一颗芯片，让芯片性能够持续增加的同时保持成本的可控性，英特尔和AMD就是这种技术的重要推动力。

在ISSCC 2020上，英特尔在2月18日的SESSION 8中介绍了10nm与22FFL混合封装的Lakefield处理器，采用的是英特尔的Foveros 3D封装技术，封装尺寸为12 X 12 X 1毫米。Lakefield作为英特尔首款采用了Foveros技术的产品，能够在指甲大小的封装中取得性能、能效的优化平衡。

图1：Foveros 3D封装技术，来源英特尔。

Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠。做个类比，传统的方式是将芯片设计为一张煎饼，而新的设计则是将芯片设计成1毫米厚的夹心蛋糕。这样可以提升灵活性，并且不需要整个芯片都采用最先进的工艺，成本也可以更低。

AMD大获成功的Epyc同样使用类似的思路，在此次的ISSCC上，AMD在SESSION 2中介绍了使用小芯片架构的高性能服务器产品及性价比的优势。

两者的不同点在于，Epyc使用的是2.5D架构的封装，英特尔使用的是3D堆叠封装。

在ISSCC 2020会议上， 电子元器件采购网 法国公司Leti也发表了一篇论文，介绍了他们使用3D堆栈、有源中介层等技术制造的96核芯片。

根据他们的论文，这个96核芯片有6组CPU单元组成，每组有16个核心，不过Leti没提到CPU内核使用的是ARM还是RISC-V，亦或者是其他，但肯定会是低功耗小核心，使用的也是28nm FD-SOI工艺。

CEA-Leti的科学主管Pascal Vivet表示，如果要允许不同技术的多个小芯片供应商集成到系统中，有源插入器是小芯片技术的最佳选择。

“如果要将接口不兼容的A供应商的小芯片与供应商B的小芯片集成在一起，需要一种将它们‘粘合’在一起的方法。” Pascal Vivet 说，“并且将它们‘粘合’在一起的唯一方法是使用插入器中的有源电路。”

这6组CPU核心使用了3D堆栈技术面对面配置，通过20um微凸点连接到有源中介层上，后者又是通过65nm工艺制造的TSV（硅通孔）技术连接。

在这个96核芯片上，除了CPU及TSV、中介层之外，还集成了调压模块、弹性拓扑总线、3D插件、内存-IO主控及物理层等。

据悉，该系统每平方毫米的传输速率可以达到3 TB/s，延迟仅为0.6纳秒。

图：CEA-Leti 96核芯片

总之，这款96核芯片集成了大量不同工艺、不同用途的核心，电压管理、IO等外围单元也集成进来了，是异构芯片的一次重要突破。

通过灵活高效、可扩展的缓存一致性架构，这个芯片最终可能扩展到512核，在高性能计算及其他领域有望得到推广应用。

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