发布日期：2024-07-06 07:33     点击次数：304

5G刚刚开始商业应用，6G已经开始，许多国家、机构和企业已经开始6G的前期研究工作。近日，日本NTT集团下属的设备技术实验室(Equipment Technology Laboratory)成功开发了一款使用InP化合物的6G超高速芯片，并在300GHz超高频范围内进行了无线传输实验。当使用16QAM调制时，它实现了100Gbps的超高速，相当于100，000兆字节的有线网络。更令人惊奇的是，这种高速只使用一个载体。如果辅之以多载波聚合(multi-carrier aggregation)、多输入多输出(MIMO)、多输出(OAM)等空间复用技术，或者如果未来开发出新的相关技术，组合速度甚至会更加无限制，预计达到至少400Gpbs，是目前5G速度的至少40倍。当然，28千兆赫毫米波面临着传输距离和损耗的严峻考验， 亿配芯城 300千兆赫超高频势必会有更多的困难要克服，注定只能适用于短距离和高速传输。 在此之前，加州大学欧文分校的NCIC实验室也开发了一种面积为2.5倍、超过5G的收发器芯片，采用55纳米硅锗BiCMOS工艺制造。3.5毫米，工作在115-135 GHz频段，成功实现了36Gbps的无线传输速度，但距离只有30 cm。至于6G会是什么样子，没有人计算过。正在做的是探索各种可能性。 亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城

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