一般说明

LM2940/LM2940C正电压调节器的特点用一个漏极产生1A输出电流的能力典型电压0.5伏最大1V整个温度范围。此外，静止电流已包括减少电路，以减少当输入电压和输出电压之间的差值超过大约3V时的接地电流输出电流为1A，输入输出差为5V的静态电流仅为30毫安。较高的只有当调节器处于退出模式（VIN-VOUT≤3V）。也为车辆应用而设计，LM2940/LM2940C和所有受调电路都受到保护，不受反向电池安装或2电池跳跃的影响。在线期间瞬态，如输入电压可以瞬间超过规定的最大工作电压，调节器将自动关闭以保护内部电路和负载。LM2940/LM2940C不能被序列中的临时镜像损坏。熟悉的调节器特性，如短路和还提供热过载保护。

特征

典型的漏失电压0.5伏@IO=1A

输出电流超过1A

组装前调整输出电压

反向电池保护

内部短路电流限制

镜像插入保护

P+产品增强测试

如果调节器远离电源滤波器，则需要。

*COUT必须至少为22μF才能保持稳定性。可能会增加，而无需在瞬态期间维持调节。尽可能靠近给监管机构。该电容器的额定值必须在与调节器相同的工作温度范围内，且ESR至关重要；见曲线。

绝对最大额定值（注1）

如果需要军用/航空航天设备，请联系国家半导体销售办公室/经销商的可用性和规格。

LM2940S，T，MP≤100 ms 60伏

LM2940CS，T≤1 ms 45伏

内部功耗

（注2）内部有限

最高结温150 303C

储存温度范围−65℉C≤TJ≤+150℉C

引线温度，波峰焊时间

TO-220（T）包装260摄氏度，10秒

TO-263（S）包装260摄氏度，4s

SOT-223（MP）包装260摄氏度，4s

静电放电敏感性（注3）2千伏

操作条件（注1）

输入电压26V

温度范围

LM2940T、LM2940S−40度数C≤TJ≤125度数C

LM2940CT，LM2940CS 0度数C≤TJ≤125度数C

LM2940IMP−40度数C≤TJ≤85度数C

LM2940J，LM2940WG−55°C≤TJ≤125°C

LM2940LD−40°C≤TJ≤125°C

电气特性

除非另有规定，否则VIN=VO+5V，IO=1A，CO=22μF。黑体限制适用于指示设备的整个工作温度范围。所有其他规范适用于TA=TJ=25°C

电气特性（续）

除非另有规定，否则VIN=VO+5V，IO=1A，CO=22μF。黑体限制适用于指示设备的整个工作温度范围。所有其他规范适用于TA=TJ=25℉。

注1：绝对最大额定值是指设备可能损坏的极限值。操作条件是设备工作的条件但规格可能无法保证。有关保证规格和试验条件，请参见电气特性。

注2：最大允许功耗是最大结温TJ、结对环境热阻θJA和环境温度，TA。超过最大允许功耗将导致模具温度过高，调节器将进入热关机状态。θJA（对于无散热片的静止空气中的设备）的值对于TO-220封装为60°C/W，对于TO-263封装为80°C/W，对于SOT-223封装为174°C/W。θJA的有效值可以通过使用散热器来降低（有关散热的具体信息，请参见应用提示）。LLP包的θJA值具体取决于PCB跟踪区域、跟踪材料、层数和热通孔。为了提高LLP包，参考应用注释AN-1187。建议在中心衬垫下放置6个通孔，以提高热性能。

注3:ESD额定值基于人体模型， 芯片采购平台100 pF通过1.5 kΩ放电。

注4：所有限值仅在TA=TJ=25°C（标准字体）或指示设备的整个工作温度范围内（黑体字体）有保证。TA=TJ=25°C时的所有限值均经过100%生产测试。使用标准统计质量控制，通过相关性保证极端温度下的所有限值方法。

注5：所有限值仅在TA=TJ=25°C（标准字体）或指示设备的整个工作温度范围内（黑体字体）有保证。所有限值均经过100%生产测试，用于计算出厂质量水平。

注6：输出电流随温度升高而减小，但在最高规定温度下不会降至1A以下。

程序提示

外部电容器

输出电容器对保持稳压器稳定至关重要，必须满足两个ESR的要求条件（等效串联电阻）和最小电容量。

最小电容：维持稳定所需的最小输出电容为22μF（该值可无限增加）。输出电容值越大，传输响应越好。

ESR限值：如果太高或太低。ESR的可接受范围与负载电流的关系如下图所示。输出电容器必须满足这些要求，或者可能导致振荡。

需要注意的是，对于大多数电容器，ESR是仅在室温下指定。但是，设计师必须确保ESR保持在所示限值内在整个设计工作温度范围内。对于铝电解电容器，ESR将增加当温度从25摄氏度降至-40摄氏度。这种电容器不太适合低温运行。固体钽电容器具有更稳定的ESR温度，但比铝电解更贵。有时采用的经济有效的方法是

应用程序提示（续）

将铝电解槽与固体钽平行

总电容与铝的比值约为75/25%更大的价值。如果两个电容器并联，有效ESR为两个单独值的平行。“更平坦”的ESR钽将阻止有效ESR在低温。散热可能需要散热器，具体取决于最大值功率损耗和最大环境温度申请。在所有可能的操作条件下，接合温度必须在绝对最大额定值。为了确定是否需要散热器，功耗必须由调节器计算PD。下图显示了以及计算公式调节器中耗散的功率：

下一个必须计算的参数是最大允许温升TR（max）。计算公式如下：TR（max）=TJ（max）–TA（max）式中：TJ（max）为最大允许结温，商用时为125℉对零件进行分级。TA（max）是最高环境温度将在申请。使用TR（max）和PD的计算值，连接到环境温度的最大允许值现在可以找到阻力θ（JA）：θ（JA）=TR（max）/PD重要事项：如果θ（JA）的最大允许值为发现to-220包装的温度≥53℃/W，to-220包装的温度≥80℃/WTO-263封装，或SOT-223封装≥174℃/W，无需散热器，因为仅此封装将散发足够的热量以满足这些要求。如果θ（JA）的计算值低于这些限值，则需要散热器。散热至-220包装件TO-220可以连接到一个典型的散热器上，也可以固化到PC板上的一个铜平面上。如果铜平面是使用时，θ（JA）的值与TO-263的下一部分。

如果要选择制造的散热器，则散热器对环境的热阻θ（H-A）必须首先为计算：θ（H-A）=θ（JA）-θ（C-H）-θ（J-C）式中：θ（J-C）定义为连接到箱子表面。价值对于θ（J-C），可以假设为3°C/W计算。θ（C-H）定义为外壳和散热器表面。这个θ（C−H）的值将从约1.5°C/W变化到约2.5摄氏度/瓦（取决于at 附件、绝缘体等的方法）。如果准确的值是未知，应假设2°C/Wθ（C-H）。当使用所示方程式找到θ（H−a）的值时，必须选择值小于的散热器或者等于这个数字。θ（H-A）由散热器制造商以数字形式指定在目录中，或显示在绘制温升的曲线中散热片的功耗。散热至-263和SOT-223组件TO-263（“S”）和SOT-223（“MP”）软件包都使用PCB上的铜平面和作为散热器的PCB本身。为了优化平面和PCB的散热能力，把包装的标签焊到平面上。图3显示了TO-263的θ（JA）测量值对于不同的铜区域尺寸，使用一个典型的1在使用的铜区域上使用盎司铜和无焊料掩模用于散热

如图所示，增加铜面积超过1平方英寸几乎没有什么改进。它也应该观察到TO-263的θ（JA）的最小值安装在印刷电路板上的封装为32C/W。作为设计辅助，图4显示了允许的最大值与环境温度相比的功耗TO-263装置（假设θ（JA）为35∏C/W，且最大连接温度为125℃）

图5和图6显示了SOT-223的信息。图6假设1的θ（JA）为74∏C/W铜和51°C/W，对于2盎司铜和最大值连接温度为125摄氏度。

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