近日，全球半导体产业迎来了一则重磅消息，中国台湾联电与全球科技巨头英特尔达成战略合作，计划进军美国12nm成熟芯片生产。据悉，双方将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。预计该合作将于2027年开始批量生产，为通信和其他应用领域提供强大的技术支持。

这一合作对于联电来说，无疑是一个重要的里程碑。联电联席总裁Jason Wang在2月份于加州举行的英特尔活动上表示：“我们对与英特尔的战略合作感到非常兴奋，这拓宽了我们的潜在市场，并显著加快了我们的开发路线图。”他进一步指出，这一合作将使客户受益于“增加了西方的足迹”，为联电在全球半导体市场赢得更多份额提供有力支持。

当前，芯片代工市场大致分为先进芯片和成熟芯片两大领域。先进芯片作为智能手机和其他设备的大脑，由台积电和三星电子等行业巨头主导。而在成熟芯片领域，则存在更为激烈的竞争。来自中国台湾、中国大陆、韩国和美国的约10家公司正在争夺通信设备、联网汽车和其他技术制造商的需求。据业内人士透露，中国台湾和中国大陆约占成熟芯片全部产能的四分之三，显示出这一领域的竞争之激烈。

英特尔作为全球半导体行业的领军企业，正在积极改变其垂直整合的业务模式，以与台积电和三星等竞争合同制造需求。美国政府今年3月宣布的85亿美元补贴计划，更是加大了英特尔在先进芯片开发方面的攻势。通过与联电在成熟芯片上的合作，英特尔可以将更多资源集中在尖端技术上，如1.4nm等，从而进一步提升其在全球半导体市场的竞争力。

对于联电来说，这次与英特尔的合作也为其带来了巨大的机遇。通过与英特尔的合作，联电将能够量产比其主流22nm至28nm产品更先进的芯片，进一步提升其在成熟芯片市场的地位。此外，在美国获得生产设施也将帮助联电赢得更多北美客户，从而拓展其市场份额。目前，联电在北美地区的收入占比尚不到30%，FUJI(富士)模块-亿配芯城 此次合作有望为其带来更多商机。

值得注意的是，台积电也在亚利桑那州建设一座半导体工厂，利用美国的援助生产先进的4nm芯片。然而，相比之下，联电与英特尔的合作将专注于相对成熟的芯片领域。TrendForce演研究机构的Joanne Chiao表示，如果合作按计划进行，英特尔在爱尔兰和美国俄勒冈州的现有工厂也将成为联合运营的候选工厂，进一步拓展双方的合作范围。

联电作为中国台湾芯片产业的支柱之一，自1980年成立以来，一直在半导体领域发挥着重要作用。虽然在2010年代，联电在尖端芯片开发方面落后于台积电，但自那时起，联电便专注于成熟芯片领域，积累了丰富的经验和技术实力。如今，随着全球芯片短缺的推动，联电业绩持续增长，但近期也面临着一些挑战。尽管如此，通过与英特尔的合作，联电有望迎来新的发展机遇，进一步巩固其在全球半导体市场的地位。

然而，尽管全球半导体股票市场呈现牛市态势，但联电的股价却较2021年高点下跌约30%。部分投资者担心中国大陆竞争对手的产量上升将给芯片市场带来压力，对联电的未来发展持谨慎态度。然而，从长远来看，随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，联电与英特尔的合作将为其带来更多机遇和挑战。双方将共同应对市场变化，不断提升技术实力和市场竞争力，为全球半导体产业的发展贡献更多力量。

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