SMT贴片中回流焊主要工艺参数的控制方法
2024-07-29回流焊SMT是将电子元器件焊接到PCB板上，回流焊是用于表面SMD贴装器件。回流焊是利用热气流对焊点的作用，使凝胶状助焊剂在一定的高温气流作用下发生物理反应，实现SMD焊接。之所以称之为“回流焊”，是因为气体在焊机内循环产生高温，以达到焊接的目的。 回流焊的主要工艺参数是传热、链速控制和风速风量控制。 接下来，我将和大家分享回流焊主要工艺参数的控制方法。 1. 回流焊热传递的控制。 回流焊热风输送 目前很多产品采用无铅技术，所以现在使用的回流焊机主要是热风回流焊。在无铅焊接过程中，要注意传热效