芯片资讯
- 发布日期：2024-07-29 06:57 点击次数：82
回流焊SMT是将电子元器件焊接到PCB板上，回流焊是用于表面SMD贴装器件。回流焊是利用热气流对焊点的作用，使凝胶状助焊剂在一定的高温气流作用下发生物理反应，实现SMD焊接。之所以称之为“回流焊”，是因为气体在焊机内循环产生高温，以达到焊接的目的。
回流焊的主要工艺参数是传热、链速控制和风速风量控制。
接下来，我将和大家分享回流焊主要工艺参数的控制方法。
1. 回流焊热传递的控制。
回流焊热风输送
目前很多产品采用无铅技术，所以现在使用的回流焊机主要是热风回流焊。在无铅焊接过程中，要注意传热效果和热交换效率，特别是对于热容较大的器件，如果不能充分获得传热和交换，其升温速度将明显滞后于小热容器件，从而产生横向温差。
回流焊炉体的空气传输方式直接影响到热交换速度，因此回流焊的两种热风传输方式是:一种是微循环热风传输方式，另一种是小循环热风传输方式。
微循环热风中的热风从加热板的孔中吹出，热风的流动范围很小，FUJI(富士)模块-亿配芯城 周围换热效果不好。由于热空气的流动，小循环的设计集中，具有明确的方向性。这样的热风加热的传热效果提高了15%左右，这种传热效果的提高对降低大小热容装置的横向温差将起到更大的作用。
二、回流焊链条速度的控制。
回流焊链条速度快
回流焊链速度的控制会影响电路板的横向温差，降低链速度会让热容大的器件有更多的时间升温，从而减小横向温差。但另一方面，炉温曲线的设置取决于锡膏的要求，因此在实际生产中无限制地降低链速是不现实的。
3. 回流焊风速和风量的控制。
在保持回流炉其他条件不变的情况下，只需将回流炉风扇转速降低30%，电路板的温度就会降低10度左右。此可见，风速和风量的控制对炉温的控制是很重要的。
在日常生产中，为了实现风速和风量的控制，需要特别注意两点：。
a：风机的转速应采用变频调速，以减少电压波动对其的影响。
b：尽量减少设备的排风量，因为排风的中心负荷通常不稳定，容易影响热风在炉内的流动。