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高通骁龙865为三星代工，但875将由台积电代工，采用5nm工艺
发布日期：2024-08-10 07:50     点击次数：140
依照惯例，今年底高通将发布骁龙865处置器，它将接替往常的骁龙855处置器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工。  

  此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。 骁龙865处置器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成果为4160，多核成果抵达了12946。这个性能跟往常苹果A13处置器是没得比了。 依照爆料，骁龙865就会有整合5G基带的版本，不过思索到高通今年底明年初还会上市X55基带， 亿配芯城 骁龙865全面整合5G基带的版本即使有，应该也不是重点，这个任务要等到下一代处置器完成，那就是骁龙875处置器。 骁龙875处置器又将转回台积电代工，估量会运用台积电的5nm工艺代工，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm程度提70%左右，整合5G基带终于能够无压力了。 没什么不测的话，骁龙875处置器应该会在明年底发布，用于2021年的新一代智能手机上。   亿配芯城（WWW.YiBEiiC.COM)隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司，成立于2013年并上线服务，商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

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