http://www.yibeiic.com/ProductCategories    日前，晶圆代工龙头台积电宣布，为了因应业务成长及新制程持续研发的需求，准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会，预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底前，将招募逾3,000 名新血加入，职缺包括半导体设备工程师、制程工程师、制程整合工程师、研发工程师、IC 设计工程师等。

台积电近日总共举办了3 场招募面试会，包括8 月25 日已完成台中场的招募面试，9 月1 日举办新竹场，台南场次也将于9 月8 日登场，邀请优秀人才参与面谈。凡是目前在职者在收到聘书40 天内，且在年底前报到加入营运与产品组织的工程师，台积电另会加发2个月薪资作为鼓励。

晶圆厂营运王建光资深副总经理表示， 电子元器件采购网 台积电在面对AI 和5G的来临，持续积极投入各种先进及特殊制程的开发，以追求技术领先及卓越制造。面对世界级的竞争，台积电全力以赴，相信只要勇于挑战，认真做好每一件事，就有成功的机会。台积电提供多元职涯发展的工作环境，欢迎各方好手，带着开创与冒险的精神，加入台积电，成为志同道合的伙伴。

而现场求职者表示，听过很多在台积电任职的朋友分享，台积电给予员工的机会及舞台很大，也有很体贴照顾员工的福利措施。除了追求本业的成长之外，也是一家非常重视企业社会责任与永续经营的公司。为了追求更好的职涯发展，一直希望能够有机会加入台积电，所以特别珍惜这次的面试机会。

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