半导体芯片封测巨头--日月光公布2023第一季度业绩，环比下降26.2%
2024-05-084月12日据台媒《财经新报》报道，半导体芯片封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收，金额为457.75 亿元（新台币，下同），较2月399.85亿元成长14.5%，较2022年同期519.86亿元减少11.95%。 累计，2023年第一季合并营收金额为1308.91亿元，较2022年第四季减少26.2%，也较2022年同期减少9.35%，为近六季以来新低纪录。日月光投控3月半导体芯片封装测试及材料营收到257.71亿元，较2月231.77亿元成长11.2%，比2022年同期305.2亿元