欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:FUJI(富士)模块全系列-亿配芯城全系列-亿配芯城 > 话题标签 > --日

--日 相关话题

TOPIC

4月12日据台媒《财经新报》报道,半导体芯片封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收,金额为457.75 亿元(新台币,下同),较2月399.85亿元成长14.5%,较2022年同期519.86亿元减少11.95%。 累计,2023年第一季合并营收金额为1308.91亿元,较2022年第四季减少26.2%,也较2022年同期减少9.35%,为近六季以来新低纪录。日月光投控3月半导体芯片封装测试及材料营收到257.71亿元,较2月231.77亿元成长11.2%,比2022年同期305.2亿元
  • 共 1 页/1 条记录