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LSM6DSM是一款内置系统,具有一个3D数字加速度计和一个在高性能模式下以0.65毫安的速度运行的3D数字陀螺仪,并支持始终开启的低功耗功能,为消费者提供最佳的运动体验。 LSM6DSM支持主要的操作系统需求,为动态数据批处理提供4kbyte的真实、虚拟和批处理传感器。 ST的MEMS传感器模块系列利用了已经用于生产微机械加速度计和陀螺仪的稳健成熟的制造工艺。 各种传感元件采用专门的微机械加工工艺制造,而集成电路接口则采用CMOS技术开发,这使得可以设计一个经过修整的专用电路,以更好地匹配传
iPhone X放弃指纹识别采用Face ID逐渐获得市场认可,让非苹果阵营手机厂亦加速布局,据供应商厂商透露,华为、OPPO、小米等品牌厂商纷纷拥抱3D传感技术。可以预见,随着3D传感技术应用市场持续打开,2018年搭载3D传感功能的新机将如雨后春笋般涌现,屏幕下指纹识别应用阵营恐将面临排挤效应。 3D传感VS屏下指纹,潮流涌动或被压制 据供应商厂商透露,愈来愈多手机及零组件厂布局3D传感技术,至于屏幕下指纹识别解决方案,目前除了大陆手机品牌厂VIVO态度较为明确,仍将投入屏幕下指纹识别技术
长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立,公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等,目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星电子,东芝,SK海力士,美光和英特尔等市场领导者的希望,这几家市场领导者垄断了2017年全球NAND闪存市场。 作为国家级存储项目基地,长江存储总投资金额达240亿美元。预计项目一期建成后总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元。 据悉,长江存储首批400万美元的精
据外媒报道,医学X射线扫描长期以来一直停留在黑白的时代。当然,这种对比有助于医生发现骨骼断裂和骨折,但更多细节可以帮助确定其他问题。现在,新西兰的一家公司开发了一种生物成像扫描仪,可以生成骨骼、脂质和软组织的彩色三维图像。 而这要归功于CERN开发的用于大型强子对撞机的传感器芯片。 扫描仪研发公司Mars Bioimaging描述了与黑白到彩色摄影类似的飞跃。在传统的CT扫描中,X射线围绕人体的某一部位作断面扫描。由于骨骼等密度较大的材料比软组织更能削弱(削弱能量)X射线,因此它们的形状变得清
集微网消息(文/小北)今天,英特尔与美光针对双方在3D Xpoint上的合作做出了联合声明,双方将继续合作推进第二代3D Xpoint存储技术的研发,预计于2019年上半年完成,并在Lehi工厂制造。同时,在第二代3D Xpoint存储技术之后,双方将追求独立发展,以便针对各自的产品和业务需求进行技术的优化。 这份声明意味着:就3D Xpoint合作关系,英特尔与美光将在2019年正式分手。 此外,今年1月份英特尔与美光共同宣布,在完成第三代3D NAND Flash研发后,双方将开启各自的研
苹果公司曾经证明,曾经收买了英国3D绘图公司IKinema,该公司开发的动作捕捉技术,能够将人的视频素材变形为动画角色。 苹果没有透露收买价钱以及为什么要购置这公司,但苹果过去曾收买过几家专注于3D图形的小型公司,包括FaceShift,后者最终被整合到苹果Animoji功用中。 苹果此前还收买了几家具有加强理想技术的公司,加强理想是一种将计算机图形和软件集成到理想世界的技术。 苹果往常有多个团队努力于加强理想技术,其中一些团队努力于开发名为ARKit的公共iPhone软件,而另一个团队则对包

芯片的3D化

2024-06-26
摩尔定律遇到发展瓶颈,但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下,芯片也开始进行多方位探索,以寻求更好的方式来提升性能。通过近些年来相关半导体企业发布的成果显示,我们发现,芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。 晶体管架构发生了改变 当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中,晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术(包括体硅技术(Bulk SI)和绝缘层覆硅(SOI)技术等)的发展遇到了瓶颈,为了延续摩尔定律,拥有三维结构的FinFET技术出现
11月21日,据透露,台积电计划在明年将SoIC的月产能从目前的约1900片提升至超过3000片。台积电正在积极扩大其先进的封装技术产能,以满足不断增长的CoWoS需求,并进一步提升SoIC(系统整合单芯片)的产量 SoIC是台积电的特色高密度3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术与多晶圆堆叠(WoW)封装技术,可以集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。该技术在竹南六厂(AP6)已经进入量产阶段。尽管该技术目前刚刚起步,但预计到2027年,其月产能将提升至7000片以上