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目前，用于计算机处理器的硅集成电路正接近单个芯片上晶体管的最大可行密度，至少在二维阵列中是这样。摩尔定律看似已难以维持。美国密歇根大学一研究团队却另辟蹊径，将晶体管阵列带入三维空间，在最先进的硅芯片上直接堆叠第二层晶体管。这一研究为开发打破摩尔定律的硅集成电路铺平了道路。 摩尔定律认为，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍。目前硅集成电路的晶体管密度已接近极限。而随着硅晶体管尺寸变得越来越小，它们的工作电压也在不断下降，导致最先进的处理芯片可能会与触摸板、显示驱动器等高电压接口

对工程师来说，电源设计是一个矛盾，因为客户需要成本、效率和体积之间的平衡 通常一个好的电源，很难达到完美的体积和超低的价格 作为知名的高性能模块化电源制造商，维科公司一直致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件，涵盖从砖型模块化电源到半导体芯片的产品，并致力于为客户提供高效、小批量的电源相关产品转换和管理。该产品系统在工作效率、功率密度和价格方面具有很大优势，其供电产品广泛应用于工业、数据中心、军工、航空、国防等领域。 最近，Vicor公司推出了最新的DCM2322芯片系列产品。据介绍

11月21日，据透露，台积电计划在明年将SoIC的月产能从目前的约1900片提升至超过3000片。台积电正在积极扩大其先进的封装技术产能，以满足不断增长的CoWoS需求，并进一步提升SoIC（系统整合单芯片）的产量 SoIC是台积电的特色高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。该技术在竹南六厂（AP6）已经进入量产阶段。尽管该技术目前刚刚起步，但预计到2027年，其月产能将提升至7000片以上

2024年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案的展示板图 当前，全球对于可再生能源的关注度日益提高，作为一种可持续发展的清洁能源，太阳能已被广泛应用于家庭、工业和商业等各个领域。然而，随着太阳能的应用范围进一步扩大，业内迫切需要更高效