台积电不断提升高密度3D小芯片堆叠技术产量
2024-03-2711月21日，据透露，台积电计划在明年将SoIC的月产能从目前的约1900片提升至超过3000片。台积电正在积极扩大其先进的封装技术产能，以满足不断增长的CoWoS需求，并进一步提升SoIC（系统整合单芯片）的产量 SoIC是台积电的特色高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。该技术在竹南六厂（AP6）已经进入量产阶段。尽管该技术目前刚刚起步，但预计到2027年，其月产能将提升至7000片以上