芯片资讯
你的位置：FUJI(富士)模块全系列-亿配芯城全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 为让半导体芯片销售额提升3 倍，日本计划将在未来十年投资824亿美元
为让半导体芯片销售额提升3 倍，日本计划将在未来十年投资824亿美元
- 发布日期：2024-05-09 07:35 点击次数：192
4月4日消息，根据日本官方数据，早在2020年芯片制造及相关零部件和材料的业务规模为374.6亿美元（目前约为2577.25亿元人民币），占全球半导体芯片销售额的10%。
为确保稳定的半导体芯片技术供应，日本当局将在未来十年内向公共和私营实体投资 824 亿美元，FUJI(富士)模块-亿配芯城 使半导体芯片销售额增加3倍。日本制定了2021年的半导体芯片和数字产业战略，以改善当地的供应链问题。日本政府此前承诺向半导体芯片公司 Rapidus 投资 5.2 亿美元。从报道中获悉，该公司由丰田、索尼等日本科技巨头于去年创立，计划最早于2027年量产先进的2nm工艺芯片。此外，日本还向台积电和铠侠提供建厂补贴。日本政府已决定投资约42.6亿美元建设新的生产设施。
相关资讯
- Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并2025-10-30
- 恩智浦（NXP）25Q3 财报受益于汽车芯片2025-10-29
- 安世半导体（Nexperia）接连遭遇双重监管冲击,BOM表芯片缺货怎么办！2025-10-17
- 安世半导体遇 “双向围堵”：荷兰冻 147 亿资产，中国限在华器件出口2025-10-16
- 全球FPGA芯片市场布局2025-10-08
- 瑞芯微 RK3588 与即将量产的新旗舰芯片 RK3688 对比解析2025-09-29