4月4日消息，根据日本官方数据，早在2020年芯片制造及相关零部件和材料的业务规模为374.6亿美元（目前约为2577.25亿元人民币），占全球半导体芯片销售额的10%。 

为确保稳定的半导体芯片技术供应，日本当局将在未来十年内向公共和私营实体投资 824 亿美元，FUJI(富士)模块-亿配芯城 使半导体芯片销售额增加3倍。日本制定了2021年的半导体芯片和数字产业战略，以改善当地的供应链问题。日本政府此前承诺向半导体芯片公司 Rapidus 投资 5.2 亿美元。从报道中获悉，该公司由丰田、索尼等日本科技巨头于去年创立，计划最早于2027年量产先进的2nm工艺芯片。此外，日本还向台积电和铠侠提供建厂补贴。日本政府已决定投资约42.6亿美元建设新的生产设施。 

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