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汽车芯片将首次超越无线通信芯片
发布日期:2024-05-23 07:05     点击次数:55

毕马威和全球半导体联盟的一项调查显示,半导体行业高管预计,汽车行业将成为芯片需求的头号推动力。

毕马威发布的第18份年度全球半导体展望报告发现,这意味着汽车芯片将进入快车道,并首次超过无线通信芯片的需求,成为明年最重要的收入驱动力。 

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该调查收集了151位半导体高管对2023年及以后的行业前景的见解。超过半数的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。

芯片的高管们对自己的未来更加乐观,因为尽管经济疲软,但短缺问题仍然难以克服。未来一年半导体行业信心指数得分为56%。

这一数字低于前四年的每一年,但考虑到过去一年的经济不确定性和地缘政治事件,这是可以理解的。

毕马威全球和美国领导人Mark Gibson在一份声明中说:“地缘政治问题,供应链冲击,流行病后消费者行为的转变,持续的人才短缺——半导体行业在过去几年中并不缺乏需要克服的障碍。”“尽管存在这些挑战,但汽车行业对更多芯片的需求迅速增长,使得业界对未来的增长持谨慎乐观的态度。”。

领导人对收入增长持乐观态度。

81%的高管预计公司未来一年的收入将有所增长,其中一半的高管预计增长率将超过10%。报告称,虽然这些数据低于去年的调查(分别为95%和68%),但考虑到当前的经济环境和对行业库存水平的看法,它们仍然令人鼓舞。

领导着对半导体行业收入增长的乐观程度加大。64%的受访者预测未来一年该行业的收入将有所增长,19%的受访者预测未来一年的收入将增长10%以上。这也大大低于去年的调查(分别为97%和49%)。

俄乌战争可能是降低行业收入增长预期的原因。41%的人担心战争将对2023年的行业收入增长产生重大影响。在2022年5月毕马威和GSA的调查中,只有25%的受访者有这种担忧。

新能源汽车引领

毕马威在一项相关研究中预测,到本世纪30年代中期,汽车半导体收入将达到每年2000亿美元,到2040年将超过2500亿美元。

无线通信芯片邻域一直被视为行业最重要的收入驱动因素,在2023年展望中下滑至第二位。

物联网、云计算和人工智能的重要性排名第三、第四和第五。

无线通讯芯片平台 (2).png

在调查的第一年,Metaverse在推动半导体公司明年收入的重要性方面排名第一,随着虚拟世界技术的发展和采用率的提高,这种观点在未来几年会发生怎样的变化, 芯片采购平台这将是一件有趣的事情。

半导体短缺的时代即将结束

65%的受访高管认为,到2023年,半导体供应短缺问题将得到缓解,15%的高管认为,大多数产品的供需已经达到平衡。只有20%的人认为短缺将持续到2024年或更晚。

由于半导体行业的周期性,调查还询问了受访者,他们认为下一次半导体库存供过于求将在何时出现。24%的人认为已经出现了盈余,31%认为到2023年会有。另外36%的人认为,在2024年至2026年之间将出现过剩,而9%的人认为,需求将继续增长,未来四年将不会有过剩库存。由于预测变化如此之大,我认为预测的艺术仍然没有那么好。

这些半导体企业领导人还认为,俄乌战争不会对2023年的半导体供应链产生重大影响。略低于三分之一(29%)的受访者表示担忧,低于2022年5月的毕马威和GSA。

半导体人才仍然是重中之重

人才风险被视为未来三年半导体行业面临的最大问题。71%的受访者预计到2023年将增加其全球员工数量,这凸显了这一尖端、不断增长的行业对专家的持续需求。这一数字低于去年(87%),但在当前经济环境下仍然是一个健康的预期。

调查还显示,人才发展和留住仍然是行业领导者的首要战略优先事项,67%的受访者将其列为“前三”战略优先事项。虽然低于去年调查的77%,但今年它仍然明显超过了供应链灵活性(53%)和数字化转型(32%)。

虽然对任何企业来说仍然很重要,但只有15%的半导体高管将减少网络安全风险列为"前三名"战略优先事项,只有10%的人对正式的ESG报告表示相同,尽管强制性报告的要求迫在眉睫。

半导体技术的本土化是最大的地缘政治问题

在地缘政治问题中,半导体技术国有化的影响是高管们最关心的问题,这将对供应链、人才招聘以及获得政府补贴产生影响,如美国颁布的《芯片与科学法》和拟议中的《欧洲芯片法》

半导体技术的本地化也被认为是未来3年该行业面临的第二大问题(与全球通货膨胀相关)。其他重要的地缘政治问题包括中国台湾在供应链、关税和贸易协议中的重要性,以及俄乌战争的长期影响。