集微网消息（文/小北）据外媒technode报道，我国AI初创企业Rokid将于6月26日在杭州举办的成立4年以来的首次发布会Rokid Jungle上发布自研智能语音芯片。

据官方介绍，该芯片历经两年的研发，性能高、成本低，其价格可能比同类产品便宜30%，而且该芯片能为第三方供应商、OEM和小设备制造商提供更好的设计。

据悉，前三星半导体的中国地区主管周军于今年四月跳槽到Rokid担任副总。他曾表示，鉴于智能音箱的技术需求，没有搭载神经网络处理单元与数字信号处理器的通用型芯片在算力上很难胜任，哪怕满足算力需求，也会在功耗、成本上消耗过大，不利于智能音箱等智能语音产品的推进。

周军博士毕业后先在南京大学电子科学与工程系留校任教，之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技、三星半导体（中国），是一位资深的半导体人。

据雷锋网报道，周军曾表示，Rokid AI芯片聚焦于语音交互领域，其发展路线是：在有限容量内，尽可能提高性能，同时从缩减供应链成本的角度压低价格， 亿配芯城 从而形成竞争力。

Rokid成立于2014年7月，总部位于杭州, 在北京与旧金山设有研发中心，其定位是围绕 AI 人机交互的智能硬件公司。

智能语音是Rokid主攻的方向之一。2017年10 月，Rokid与阿里云共同推出全栈语音开放平台，为业界提供一站式语音解决方案；今天，Sonos旧金山召开新品发布会宣布Rokid为全球唯一中文语音合作伙伴。据悉，Rokid几乎和Amazon同时开始做语音交互的智能硬件。Rokid的一大硬件产品线就是智能音箱Pebble（月石）。

除了智能音箱Pebble，Rokid还拥有智能机器人Alien（外星人）与AR眼镜。

Rokid曾获得多轮融资。2014 年 8 月，Rokid获得IDG、线性资本、Mfund、元璟资本830万美金的天使轮投资; 2015 年 10 月，获得华登国际领投、天使投资方跟投的千万美元A轮融资; 2016年11月1日，获得尚珹资本领投，IDG、Mfund、元璟资本、华登国际等机构跟投的B轮融资，金额未公布，但Rokid官方称B轮融资后公司估值达到4.5亿美金；2018年1月，完成了新一轮融资，领投方为淡马锡，瑞士信贷、CDIB、IDG跟投，据悉此次融资金额接近1亿美金。

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