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  • 29
    2024-05

    3月17号 突发!日本发生7.3级地震,或冲击半导体供应链

    日本广播协会3月16日晚间发布消息,日本本州东岸近海(福岛县附近海域)发生7.3级地震,福岛县和宫城县预测恐有一公尺海啸,当局已发布警报,呼吁民众立即避难。 据中国地震台网正式测定:日本3月16日晚间已发生了两次强震。 图源:中国地震台网官方微博 22时34分在日本本州东岸近海(北纬37.62度,东经141.99度)发生6.0级地震,震源深度10千米。 22时36分在日本本州东岸近海(北纬37.65度,东经141.95度)发生7.4级地震,震源深度10千米。 今年以来,全球共发生六级以上地震3

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    2024-05

    毛利破70%!TI:库存增加1.5亿美元,部分中国客户未收货

    德州仪器(TI)高管在一季度财报会议上表示,因部分中国制造业客户受疫情影响关闭而未能收货,内部库存正在上升但仍低于正常水平。 图:德州仪器 TI公布第一季度财报显示,总营收49.05亿美元,毛利34.42亿美元,毛利率达到了惊人的70.2%! 按产品类别划分,模拟产品贡献了38.16亿美元营收(占78%总营收),相对2021年同期增长16%,但21.5亿美元的利润则增长了31%,可见模拟依旧是TI独步天下的“现金牛”。 相比之下,嵌入式处理产品贡献了7.82亿美元营收,营业利润3.15亿美元,

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    2024-05

    5G Alot开启物联网新时代

    物联网设备的使用使我们的生活更加智能化。物联网与人工智能或人工物联网(AIoT)的结合有助于实现实时决策和数据分析的自动化。人工智能可以通过机器学习(ML)和改进决策为物联网增加价值。同样,物联网可以通过连接和数据交换来提升人工智能的价值。随着技术的飞速进步,AIoT正在改变着每一个行业、企业和消费者 5g将成为推动AIoT应用的关键因素。根据一项比较研究,2022年至2030年间,5gAIoT支持模块的发货量将以84%的复合年增长率增长。此外,到2030年,60%的5g物联网模块将具备人工智

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    2024-05

    Qorvo 利用 Matter 开发套件简化智能家居物联网设计

    Qorvo 利用 Matter 开发套件简化智能家居物联网设计

    移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布推出与 Matter 兼容的开发套件,可直接用于创建符合最新版本行业标准的智能家居物联网 (IoT) 解决方案。在成功通过所有测试后,Qorvo Matter 套件已获得 Matter 预认证。该标准的最终认证于 2022 年秋季进行,客户可以放心地使用这款兼容最新版本 Matter 标准的开发套件进行产品创新。 Matter 是由 Qorvo、Amazon、Apple

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    2024-05

    半导体:22年最大跌幅!

    2023年全球半导体市场将同比下滑14% 创2001年以来最大跌幅 11月21日,根据WSTS发布的最新数据,与2022年第二季度相比,2022年第三季度半导体市场环比下滑6.3%。基于对2022年第四季度的展望,2022年下半年的半导体市场将比2022年上半年下降10%以上,这也将是自2009年上半年以来的最大跌幅,当时同比下降21%。 具体而言,与 2022 年第二季度相比,2022 年第三季度顶级半导体公司的收入变化喜忧参半。15 家公司中有 9 家报告(或指导)了 2022 年第三季度

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    2024-05

    汽车芯片将首次超越无线通信芯片

    毕马威和全球半导体联盟的一项调查显示,半导体行业高管预计,汽车行业将成为芯片需求的头号推动力。 毕马威发布的第18份年度全球半导体展望报告发现,这意味着汽车芯片将进入快车道,并首次超过无线通信芯片的需求,成为明年最重要的收入驱动力。 该调查收集了151位半导体高管对2023年及以后的行业前景的见解。超过半数的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。 芯片的高管们对自己的未来更加乐观,因为尽管经济疲软,但短缺问题仍然难以克服。未来一年半导体行业信心指数得分为56%。 这一数字低于前四年的每一年,但

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    2024-05

    华为将于2023年开始量产自研的麒麟芯片

    近日,多家海外媒体密集报道,称华为将于2023年开始量产自研的麒麟芯片,芯片将基于12~14nm工艺制造。 1、以目前形势看,如果传闻为真,唯一的可能应该是由中芯国际深圳工厂代工。2、12~14nm工艺,只能勉强应用于麒麟8、麒麟7系列芯片上,可能大家将很快迎来华为的新芯片麒麟830、麒麟720。3、按目前最新传闻消息看,华为短期内仍然无法解决5G芯片的相关问题。4、无论是否采用芯片堆叠工艺,12~14nm与台积电4nm工艺对比,性能上都是硬伤,高端国产芯片仍然还在未来。 但愿全国产化更高新尖

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    2024-05

    联想/华为/小米/海信都在争抢!中国电子市场“纸”烧起来了

    2022年,随着行业格局的开启,中国电子市场纸市场将迎来一个全新的时刻。除了掌阅、汉王等传统阅读器品牌,华为、小米、联想、海信等各大厂商也纷纷下台。从手机从娱乐到办公、学习,电子纸正在迅速崛起。你的电子墨水屏Kindle还在盖方便面碗吗? 但新一波电子纸已经到来,手机、平板电脑、电子价格标签,甚至概念车都在使用变色电子墨水屏幕。 相信很多人对电子纸和墨水屏的第一印象都是kindle阅读器。亚马逊模仿纸质书的电子产品,的确在初来乍到的时候,惊艳了不少国内消费者。的便携性、护眼体验和1000元的价

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    2024-05

    富士康因投资紫光被罚1000万元新台币

    1月20日消息,据台媒报道,中国台湾省日前对富士康鸿海集团处以1000万元新台币罚款(约合32万美元),因其“未经授权”对大陆半导体企业投资。 报道称,罚款是因为该集团在调查中给予了配合,且该集团三年间在中国台湾地区投资超过204亿元新台币,创造了7943个就业岗位,因而中国台湾地区所谓“投审会”酌情减轻处罚。 鸿海集团表示,公司对半导体企业紫光集团此前的股权是通过产业基金间接取得,该基金投资管理和运营均有基金管理人决策,鸿海方面不具主导权,并不是故意未事先申请许可。公司方面在去年7月主动递交

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    2024-05

    联电斥资48.58亿!收购12英寸晶圆厂或将遭大陆官方拒绝?

    1月31日消息,据中国台湾媒体《经济日报》报道,大型晶圆代工企业联电斥资48.58亿元收购与大陆股东共同建设的厦门联芯12英寸晶圆工厂100%股权计划。业内人士判断,联电应该受到中美半导体战争的影响。为了继续控制现有晶圆代工厂的产能,为持有股份不愿放弃厦门联芯的股权。此举将影响联电的内部管理和在内地的布局。 联华电子(联电) 对此,联电昨日(30日)承认,目前回购全部联芯股份的进展确实未能按既定计划进行,并强调,如果这起案件受阻,将成为台商在大陆投资权益得不到保障的重大案件,害怕引发多米诺骨牌

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    2024-05

    ARM架构芯片累计出货达2500亿片大涨 65%

    据2月7日消息,ARM今天公布了2022年第三季度的财务报告,第三季度的收入为7.46亿美元(目前约为人民币50.65亿元),同比增长28%。调整后息税折旧及摊销前利润(EBITDA)达到4.5亿美元(目前约合30.55亿元人民币),调整后的利润率超过50%,表现相对不错。 ARM财报显示,第三季度,采用ARM架构的合作伙伴芯片出货量达到80亿片,创下单季度新高,累计出货正式迈过2500亿片的新里程碑。 ARM强调,第三季度合作伙伴的芯片出货量创历史新高,主要是因为ARM多元化的市场发展继续推

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    2024-05

    广州出台促进车规级芯片和集成电路IC产业加快发展政策

    2月15日消息,据广州市人民政府网站消息,广州市人民政府日前发布《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行全面好转的若干措施》(以下简称《措施》)。 《措施》提出,发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划,充分发挥300亿元汽车产业和零部件产业发展基金作用,就近建设“432”汽车产业园,提高车规级芯片、汽车级芯片、动力电池等核心零部件国产化率。出台专项扶持政策,促进半导体和集成电路IC产业加快发展。支持生物医药产业加快发展,对首批获得第二类、第三类医疗器械产品注册证书的企业给予最高