芯片资讯
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2024-05
美国芯片制造设备供应商泛林：受对华出口限制影响，季度营收将下降
4月19日据网媒消息，美国芯片制造设备供应商泛林集团预计6月当季营收将低于预期，因美国限制向中国出口某些设备，且半导体市场疲软令该公司承压。 据路透社报道，泛林集团预计6月当季营收为31亿美元，正负3亿美元，低于分析师预测的34.7亿美元。泛林集团公布的财报显示，该公司在截至3月26日的季度，收入下降4.7%，至38.7亿美元，这是三年多来首次出现季度收入下降，但高于分析师38.3亿美元的预期。 泛林集团（Lam Research Corporation）是一家美国科技公司，从事设计、制造、营
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2024-04
创14年来新低，三星电子芯片业务今年第一季度利润同比暴跌95%
4月27日三星电子公布了2023年第一季度的财报，显示其芯片业务遭受了重大损失，导致公司创下了14年来的最低利润水平。据报道，全球经济放缓和客户消费低迷导致半导体市场需求大幅下降，导致芯片价格暴跌。在过去的九个月里，芯片价格下降了约70%。 为了应对市场寒冬，三星电子和其他小型竞争对手都宣布了芯片生产削减的计划。三星电子表示，其2023年第一季度的营业利润为6400亿韩元（当前约33.15亿元人民币），同比下降95%，为14年来的最低水平。营业收入为63.7万亿韩元（当前约3299.66亿元人
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2024-04
台达电回应特斯拉第2代充电桩机密技术被盗案
5月10日中国台湾经济日报道，台检方在侦办电源供应器大厂飞宏科技营业机密遭窃时，发现其中一名共犯在多年前任职台达电时，就曾窃取台达电研发的“特斯拉第2代壁挂式交流充电桩”研发机密。 根据台检方调查，阮宪熙先后在科技大厂台达电、飞宏共任职12年，负责两个公司电动车充电桩专案研发，为了让自己获得更好的待遇，私下以远端存储服务器、教唆下属等，将两个公司价值近百亿的商业机密移转至私人笔记本电脑。其中，他在台达电任职期间窃取了公司研发的“特斯拉第2代充电桩专案”机密技术。 对此，台达电10日回应指出，由
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2024-04
英特尔发布新的晶体管设计堆叠式架构
5月24日消息，据ITFWorld2023会议报告，英特尔技术开发总经理AnnKelleher介绍了英特尔在关键领域的最新进展。其中之一便是介绍英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公众介绍这种新型晶体管设计。 英特尔的GAA设计堆叠式CFET晶体管架构是在imec的帮助下开发的，旨在增加晶体管密度。该设计通过将n和p两种MOSFET器件相互堆叠在一起，并允许堆叠8个纳米片（比RibbonFET使用的4个纳米片多一倍）来实现更高的密度。 目前，英特尔正在研究两种类型的CF
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2024-04
芯片制造商英飞凌首席谈中小型收购计划：价值不超过30亿欧元
6月1日消息，德国芯片制造商英飞凌首席财务官 Sven Schneider 对德国《Focus Money》杂志表示，英飞凌正在寻求价值不超过 30 亿欧元（当前约 228 亿元人民币）的中小型收购，这类收购将非常适合该公司的业务组合。 英飞凌科技股份有限公司是一家总部位于德国巴伐利亚州新比贝格的半导体解决方案公司，拥有微处理器、LED 驱动、传感器以及汽车用集成电路与功率管理芯片等各类产品。 Schneider 说：“我们现在的目标是进行中小型收购，以便有选择地在那些我们可以变得更好的领域加
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2024-04
日本成功开发出NAND闪存芯片400层堆叠3D技术
6月12日消息，据东京电子（TEL）发布的消息，宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术，可用于制造400层以上堆叠的3DNAND闪存芯片。 研究团队开发的新工艺，首次将电蚀刻应用带入低温范围，并开创性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。这项创新技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的蚀刻，与此前的技术相比时间大大缩短。东京电子表示，该技术的应用不仅有助于制造更高容量的3DNAND，还能够将全球变暖的风险减少84%。东京电子表示，开发这项技术的团队，将在6月11~16日于日本京都举办的2023年超
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2024-04
芯片需求增长！台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
据6月21日消息，但最新报道显示，台积电7nm及以下的先进制程工艺的产能利用率在进入6月份以后已开始缓慢反弹。虽然相关媒体未明确提及产能利用率反弹的原因，但预计与ChatGPT带动的人工智能芯片需求增加有关。近一段时间也有报道称，主要供应商英伟达已增加了在台积电的芯片订单。 由于芯片行业在去年下半年因消费电子产品需求下滑而进入“寒冬”，众多厂商受到冲击，存储芯片厂商三星电子、SK海力士尤为明显。晶圆代工商台积电也未能幸免，一季度营收环比明显下滑，预计二季度同比环比仍将下滑。 台积电的营收下滑意
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2024-04
国产芯片晶圆制程，又一突破
7月3日消息，据科技日报报道，国产芯片晶圆制程，又一突破，中国电子科技集团获悉，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。 据悉，离子注入机是芯片制造中的关键装备，28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障中国芯片的生产制造
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2024-04
英特尔宣布放弃 NUC 业务
7月12日消息，英特尔公司已经决定停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资，这一决定将会对NUC业务部门产生重大影响。英特尔的NUC产品线包括迷你PC、笔记本参考系统等，是英特尔公司的一个重要业务。 英特尔在电子邮件中确认了这一决定，并表示不会对NUC业务部门进行进一步投资。这一决定可能会导致NUC业务的缩小，但其具体的规模和影响还需要进一步观察和分析。 NUC产品通常是没有内存、存储和操作系统等必要组件的裸机系统，用户可以根据自己的需求添加组件进
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2024-04
中国台湾地区首家单季转亏的半导体晶圆代工厂
7月21日消息，力积电（6770）在第2季本业亏损6,600万元，为公司2021年挂牌来首见，也是此波半导体市况调整下，中国台湾地区首家单季本业转亏的半导体晶圆代工厂。力积电总经理谢再居表示，当下市场缺乏长期需求讯号，很难想像市场气氛立即好转。 力积电主攻成熟制程，上季本业惊见亏损，凸显晶圆代工成熟制程市场陷入“冰风暴”状况延续，且有更严重的趋势。不过，主流存储器平均售价已经回稳，存储器市场有回稳迹象。力积电在第2季毛利率持续下滑至16.8%，营益率转为负0.6%，本业亏损6,600万元，在业
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2024-04
半导体销售触底反弹!
8月9日消息，近日具半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，但同比减少17.3%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长了1.7%。 从地区来看，美洲、中国、日本和欧洲的月度销售额均有所增长，但亚太地区/所有其他地区的销售额略有下降。与去年同期相比，欧洲的销售额增长了7.6%，而日本、美洲、亚太地区/所有其他地区和中国的销售额则有所下降。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，尽管2023年全球半
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2024-04
高通被曝中国台湾地区裁员200人,亦有资深芯片工程师
8月18日消息，据最新消息传出，中国台湾高通扩大人事精简力道，10月再启动新一波大规模缩编，约200名员工受影响。据了解，本次中国台湾高通优离或资遣对象，除了相当基层的工程师之外，亦有经历相当丰富的资深主任芯片工程师，对照台厂已是经理级以上职务，代表本次方案并未侷限在基层员工。 高通先前已宣布，因应市况不佳，美国圣地亚哥总部将裁员，6月共缩减总部约415名人力，并传出美国高通总部已提交给当地政府新一轮裁员名单，但未揭露裁员人数。高通CEO安蒙（Amon）日前则在财报会议中指出，高通今年以来已经