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  • 19
    2024-08

    RISC-V的风口来了,联发科蔡明介多年前投的这家公司要爆发了

    RISC-V的风口来了,联发科蔡明介多年前投的这家公司要爆发了

    蔡明介多年前投的这家公司到了收获季节,晶心为何能站到RISC-V爆发的风口上? 晶心科技总经理林志明和晶心科技执行副总及技术长苏泓萌博士 芯片指令集架构(IP)是沟通软硬件运算之间的桥梁,是处理器的灵魂。 根据市调机构 Marketsand Markets 日前的预估,截至 2020 年为止,全球半导体 IP 市场规模将达 56.3 亿美元,而 2014 至 2020 年全球半导体 IP 市场的年复合成长率达 12.6% 的情况下,全球半导体 IP 市场未来仍有很大的成长空间。 RISC-V架

  • 18
    2024-08

    什么是模数转换器?

    模数转换 通过A/D转换器(ADC)将模拟信号转换成数字信号,然后再由软件对其进行处理,从而实现对模拟信号的A/D处理。数模转换对应于模数转换,而数模转换是模数转换的逆过程。 通常用于软件无线电的ADC和DAC的结构包括以下4类:   (1)并行结构,包括Flash-ADC和串行DAC;   (2)包括折叠式内插ADC和“分段式”阶梯DAC的分段结构;   (3)迭代式结构,包括分区式ADC、点点式ADC和逐次逼近式ADC;   (4)Σ-△结构包括Σ-△ADC和DAC。 软体无线电对模数转换

  • 17
    2024-08

    什么是数字三极管?

    数字三极管   三极管,全称应为半导体三极管,又称双极晶体管和晶体三极管,是一种控制电流的半导体设备。它的功能是将微弱信号放大成大幅度值的电信号,也可用作无触点开关。   三极管是半导体的基本部件之一,具有电流放大功能,是电子电路的核心部件。三极管是在一个半导体基片上制作两个非常接近的PN结。两个PN结将整个半导体分为三个部分,中间部分为基区,两个部分为发射区和集电区。排列方PNP和NPN。   数字三极管是1-2个电阻集成到三极管内部,节省了外部电阻的装配,降低了用户的使用成本。

  • 16
    2024-08

    什么是温度传感器?

    温度传感器   温度传感器(temperaturetransducer)是指能够感知温度并转换成可输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪器的核心部件,种类繁多。根据测量方法,可分为接触式和非接触式。根据传感器材料和电子元件的特点,可分为热阻和热电偶。   温度传感器是最早开发和应用最广泛的传感器。温度传感器的市场份额远远超过其他传感器。从17世纪初开始,人们就开始使用温度进行测量。在半导体技术的支持下,半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器相继开发。   两种不同材质的导体,如

  • 15
    2024-08

    晶圆代工龙头台积电鼓励人才招募:年底前报道奖励两个月薪资

    [导读]日前,晶圆代工龙头台积电宣布,为了因应业务成长及新制程持续研发的需求,准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会,预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 日前,晶圆代工龙头台积电宣布,为了因应业务成长及新制程持续研发的需求,准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会,预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至

  • 13
    2024-08

    Credo宣布成立有源电缆(AEC)标准化与认证联盟HiWire Consortium

    Credo(默升科技)今日宣布成立HiWire Consortium(https://hiwire.org/)联盟,将致力于新型有源电缆(AEC)的标准化与认证。 随着市场向400G及更高速带宽的发展,HiWire AEC为第1层和第2层互连提供完整的解决方案,提供下一代数据中心所必要的持久且确定性连接解决方案。 HiWire Consortium创始成员包含以下公司:http://www.yibeiic.com/Manufacturer?letter=P Accton Technology

  • 12
    2024-08

    贸泽电子与Phoenix Contact发布电子书:连接器设计及发展工业物联重要性

    2019年9月5日 专注于引入新品推进行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布与Phoenix Contact联手发布了一本全新电子书,深化引见衔接器设计以及它们在快速开展的工业物联网 (IIoT) 中的重要性。在Trusted Connection, Trusted Design,(《可信衔接成就可信设计》)这本电子书中,Phoenix Contact的技术专家提供了有关PCB设计、锁定系统和全新衔接技术的适用指南,让读者可以深化理解如何应用衔接器提升

  • 11
    2024-08

    使用MOC3011M作为双向可控硅驱动器的应用分析

    本文档全面讨论了随机相位交叉三端双向可控硅驱动器及其最常见的应用。它将从三端双向可控硅驱动器的基本电气描述开始。接下来是关于使用驱动器本身及其输入电路的讨论。最后一部分将是设备的应用示例。结构MOC30XX 系列随机相位(非零交叉)双向可控硅驱动器由一个铝砷化镓红外LED组成,光耦合到一个硅检测器芯片。这两个芯片组装在 6 引脚DIP封装中,在 LED 和输出检测器之间提供 7.5KVAC(PEAK) 绝缘。这些输出检测器芯片设计用于驱动控制 115 和 220V 交流电源线上负载的三端双向可

  • 10
    2024-08

    高通骁龙865为三星代工,但875将由台积电代工,采用5nm工艺

    依照惯例,今年底高通将发布骁龙865处置器,它将接替往常的骁龙855处置器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选,不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工,不再是台积电代工。 此前知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865分为两个版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成了高通5G基带,另一款则没有。骁龙865处置器的疑似跑分也曝光了,8月份代号为Kona的神秘设备现身GeekBe

  • 08
    2024-08

    消费级超薄VR眼镜3Glasses X1体验报告

    依据今年6月份IDC发布的《IDC全球AR/VR支出指南》报告,估计今年中国AR/VR市场支出范围约为65.3亿美圆,到2023年,支出范围将到达652亿美圆。报告估计中国AR/VR市场在商用范畴的投资将持续加速增长。但其实除了在商用范畴,消费级AR/VR也一改前两年的颓势,开端有增长的趋向。IDC估计今年AR/VR头显的销量将会到达760万台。 成立于2013年12月的3Glasses也在今年4月份推出了一款主打轻薄时髦的消费级VR头戴眼镜3Glasses X1(套装)。该产品采用了短焦光学

  • 07
    2024-08

    确定薄膜电阻“飘移”后的阻值变化? 告诉你一个好方法!

    如何根据薄膜的运行时间,来计算或估算最坏情形下薄膜电阻值的飘移变化?可以使用阿伦尼乌斯方程(Arrhenius equation)来估算电阻器的漂移(老化)。例如,你可以在 Vishay 的 TNPW e3 数据表的第 2 页上,找到“额定耗散下的最大电阻变化”表。 如上图所示,阻值的最大改变百分比会因不同的工作模式而变化。使用下面给出的阿伦尼乌斯方程式,客户可以根据数据表中所示的指定电阻变化来估算电阻漂移: 我们举一个例子来说明————假设在应用中运行了 15,000 小时,则可以按如下所述

  • 06
    2024-08

    场效应管的工作原理是什么 场效应管的特点

    场效应管是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件,由于它仅靠半导体中的多数载流子导电,又称单极型晶体管。场效应管具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。场效应管的工作原理是什么?场效应管的特点有哪些?场效应管的工作原理是什么 场效应管的特点场效应管的工作原理是什么场效应管工作原理用一句话说,就是“漏极-源极间流经沟道的ID,用以栅极与沟道间的pn结形成的反偏的栅极电压控制ID”。更正确地说,ID流经通路的宽度,即沟道截