压电陶瓷放大器如何驱动压电换能器？

相信平常关注压电陶瓷放大器的小伙伴，对于有关压电陶瓷放大器如何驱动压电换能器，今天小编就给大家分享一个纯干货，压电陶瓷放大器如何驱动压电换能器，话不多说，快和小编一起继续往下看吧！换能器指的是能够实现能量转换的器件，即可以将一种形式的能量转换为另一种形式的能量的装置。超声换能器即是在超声频率内将交变的电信号经过压电陶瓷功率放大器放大转换成声信号或者将外界的声信号转换为电信号的能量转换器件。其中，用来发射声波的换能器称为发射器，用来接受声波的换能器称为接收器。 超声换能器的种类有很多，按照能量转

华为呼吁采取更多行动 为5G部署提供便利

10月9日下午音讯，华为副董事长胡厚崑敦促各国政府协助运营商削减站址获取本钱，来为5G根底设备部署提供便利。他表示，虽然欧亚地域在5G方面获得了长足的进步，但障碍照旧存在，包括可用频谱的短缺和站址获取本钱的昂扬。 我们在加快5G部署方面面临一些特殊应战。我们希望政府可以提供更多频谱资源。他补充道。并指出，每家运营商至少需求100MHz，这些频谱必需在恰当的频段内。 胡厚崑估量，站址获取、租金和建立本钱占到该地域网络部署总本钱的60%-80%，并补充说需求当局开放更多地点的访问权限。他说，应集中

SMT贴片中回流焊主要工艺参数的控制方法

回流焊SMT是将电子元器件焊接到PCB板上，回流焊是用于表面SMD贴装器件。回流焊是利用热气流对焊点的作用，使凝胶状助焊剂在一定的高温气流作用下发生物理反应，实现SMD焊接。之所以称之为“回流焊”，是因为气体在焊机内循环产生高温，以达到焊接的目的。 回流焊的主要工艺参数是传热、链速控制和风速风量控制。 接下来，我将和大家分享回流焊主要工艺参数的控制方法。 1. 回流焊热传递的控制。 回流焊热风输送 目前很多产品采用无铅技术，所以现在使用的回流焊机主要是热风回流焊。在无铅焊接过程中，要注意传热效

功率运算放大器如何挑选,APEX微技术完全兼容“M/883”等级产品

三十余年来，国防和航空航天领域工作的行业客户一直依赖APEX Microtechnology 功率运算放大器、开关 (PWM) 放大器和精密电压基准来满足操作环境的严苛需求。APEX产品提供商业/工业级产品，部分型号同时提供非兼容的“M”级（高可靠性）或完全兼容“M/883”等级产品。 APEX产品按照具体工作温度范围分为四级：商业级、工业级、非兼容“M”级和 “M/883”兼容军用级。根据应用，如果工作环境不太严苛，商业级产品可能是适合的解决方案。持续扩展的 COTS 计划就是一个好例子。商

Microchip推出单对以太网（SPE）元器件10BASE-T1S和100BASE-T1，推进IIoT边缘和高速应用

SPE技术正在为全以太网IIoT和工业运营技术（OT）网络奠定基础。这些网络采用新型同步低速以太网边缘设备和简化的布线基础设施构建，用于延迟敏感型流量流。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新款工业级SPE产品，包括更容易将边缘IIoT设备连接到云端的10BASE-T1SMAC-PHY，以及100BASE-T1时间敏感型网络（TSN）以太网PHY收发器和交换机的工业版本，可在远距离以太网网络中实现更高速的应用。 Microchip副总裁Matthias

为什么FPGA主频比CPU慢，但却可以用来给CPU加速？

FPGA和CPU是两种完全不同的器件，具有不同的体系结构和计算机制。虽然FPGA的主频比CPU慢，但是FPGA可以通过硬件加速来提高特定任务的执行效率。 硬件加速是指将某些特定的计算任务转化为电路硬件来实现，而不是通过软件来实现。FPGA可以通过硬件编程来生成定制电路，直接针对某个特定运算进行优化，从而提高执行效率。例如，在进行大规模的数字信号处理、图像处理等任务时，FPGA可以通过硬件加速实现比CPU更高的吞吐量和更低的延迟。 此外，FPGA还可以通过并行处理来加速任务的执行。相比CPU，F

车规级芯片和消费级芯片在制作的工艺流程上的差别

车规级芯片和消费级芯片在制作工艺流程上的主要差别在于制程、设计和验证过程，以及一些额外的制造要求。 1，制程：车规级芯片和消费级芯片的最大区别在于制程，也就是晶体管之间的距离。更精细的制程可以使芯片内包含更多的晶体管，提高其性能。然而，车规级芯片通常需要满足更高的可靠性和安全性要求，因此其制程往往比消费级芯片更为宽松。 2，设计：车规级芯片的设计需要满足汽车行业的标准和认证要求，例如AEC-Q100（汽车电子组件质量认证）。这些要求包括芯片的可靠性、耐久性、安全性和工作温度范围等。相比之下，消

德州仪器Q3营收38亿美元，净利同比降9%

财务结果显示，德州仪器今年第三季度的收入为37.71亿美元，比去年同期的42.61亿美元下降了11%。但比上季度的36.68亿美元略高。就营业利润而言，财务报告显示为15.89亿美元，较去年第三季度的19.37亿美元下降18%，高于收入同比下降。今年第二季度为15.06亿美元，比上季度增加8300万美元。净利润方面，财务报告披露为14.25亿美元，同比下降9%。第二季度为13.05亿美元，比上季度增长9.2%。稀释后，德州仪器第三季度每股收益为1.49美元，低于去年同期。去年第三季度的收益为1

二极管S8050和SS8050有什么区别？

二极管S8050和SS8050的主要区别在于它们的封装形式、应用领域、单元极性、性能参数以及外观尺寸。 封装形式：S8050是一种通孔插装器件（THD），需要将器件的引脚插入电路板的孔中，并通过焊接固定在板上。而SS8050是一种表面贴装器件（SMD），可以直接焊接在电路板的表面，这种封装形式在现代电子产品中被广泛应用，因为它允许更高的电路密度和自动化组装。 应用领域：S8050通常用于大型、高功率和工业级设备，例如电视机、音响系统和电动工具等，因为它具有较好的机械强度和可靠性。而SS8050

联发科调升2020年5G手机出货目标　蔡力行真正挑战才开始

联发宣布第三季度经营业绩，但这次没有新菜了，也许是因为竞争对手都在关注公司的下一步，不敢说太多，但也有可能首席执行官蔡李星两年多的蜜月期已经结束，如何让下一步前进是蔡李星真正的挑战。毕竟，面对全球各大芯片制造商锁定5G代业务机会以及他们采取强硬态度的决心，影响公司2020年运营增长势头的关键因素是如何有效地在混乱的军队中获胜，并不断将小胜利积累成大胜利。 联发科30日表示，尽管2019年第三季度的收入、毛利率和利润表现都在如期增长，第四季度预计将是淡季的一道好菜，但该公司表示，预计该公司的5G

游说台积电在美建厂遭拒绝 先给巨额补贴再考虑建厂

据国外媒体报道，目前，自控芯片已经成为各国制造商追求的首要目标。美国也在自控芯片方面做出了巨大努力。然而，美国仍有许多芯片是在美国以外的晶圆厂制造的，这让美国感到失控。虽然美国本身拥有世界上先进的半导体技术，包括英特尔、AMD和美光，但都在美国设有工厂，以满足美国对存储芯片的需求。然而，随着TSMC技术的逐渐崛起，TSMC在美国创造了大量的芯片需求。高通、英伟达、AMD甚至国防高级研究计划局都是TSMC的客户。 据HQBUY报道，上月有媒体报道称，美国高级官员联系了TSMC，并开始游说TSMC

中国科技进口额4490亿美元，半导体占70%

11月6日，国际投资银行瑞士信贷(Credit Suisse)在深圳发布两份报告，显示近年来频繁出现的地缘政治问题，尤其是美国将一些中国企业纳入限制实体名单，使得中国科技本土化进程更加紧迫。科技占中国进口的21%，2018年进口量达到4490亿美元，同比增长19%科技已经成为中国进口的最大组成部分。在科技进口产品中，半导体进口是迄今为止最大的类别(约占70%，达到3110亿美元)，其中2018年半导体存储器进口额为1220亿美元(约占科技进口产品总量的27%)，其他半导体产品进口额为1890亿