芯片资讯
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2024-08
AMD：GPU库存水平在第二季度恢复正常
据彭博社报道，在高盛科技峰会上，AMD的首席执行官丽莎苏表示，GPU库存水平在第一季度将有所提升，并在第二季度恢复正常。 另外，Lisa Su表示，AMD在电脑市场的各个部分都看到了增长机会，包括商业和教育。 在New Rome设计发布后，AMD预计今年晚些时候服务器市场会有所增长。 除此之外，控制台业务在中期内也能保持良好态势，随着在数据中心取得一定进展，AMD预计下半年整体将实现更好的增长。
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2024-08
员工数将暴增超三成！高通在台三大中心招工200人
去年9月份左右，高通接连在台湾设立营运与制造工程暨测试中心（COMET）、多媒体研发中心与移动人工智能创新中心，而且这三大中心都将于2019年初正式开始运营。. 据了解，高通台湾营运与制造工程暨测试中心将作为负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。 高通是移动人工智能方面的业界领导者，其移动人工智能创新中心将侧重在终端装置内建人工智能（on-device AI）的平台和应用。 高通的多媒体研发中心主要着重包括３Ｄ感测的图像研发，还有计算机视觉研发，以及虚拟实境与扩充实境相关技术
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2024-08
三星解锁一种可折叠手机新玩法，会不会被“掰断”？
折叠屏俨然点燃了猪年的第一把火，在2月20日，三星在美国旧金山首发可折叠智能手机，引起了第一波的推动，其后在巴塞罗那举行的MWC上的华为、小米、TCL、柔宇、LG、中兴发布的折叠手机可谓精彩纷呈，就像一场选秀大会，十八般武艺，样样精通，还要极高的性价比。这个舞台的焦点，集中在华为、三星和小米上，三星的折叠设计，总体而言有点鸡肋，当手机用感觉跟拿了一块砖头，当iPad用？那还不如直接买一块iPad，价钱还没这么贵，整体造型就像iPad折过来？实用性真不大。 反观近日，Galaxy Fold已经正
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2024-08
场效应管和晶闸管的区别
场效应管和晶闸管是电子电路中常用的开关型设备，但两者有本质差异。场效应管包括结型场效应管JFET和金属氧化物半导体场效应管MOSFET。晶闸管一般指可控硅，可控硅可分为单向可控硅SCR和双向可控硅Triac。 什么是现场效应管。 这里主要介绍MOSFET。MOSFET有三个电极，分别是电网G、源S和漏D，其中电网G为控制端，源S和漏D为输出端。从半导体的构成可分为NMOS和PMOS。这两种MOS的电路符号如下图所示 PMOS的基础是n型半导体，VGS0时形成p型槽，因此称为p型槽MOS的NMO
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2024-08
RISC-V的风口来了，联发科蔡明介多年前投的这家公司要爆发了
蔡明介多年前投的这家公司到了收获季节，晶心为何能站到RISC-V爆发的风口上？ 晶心科技总经理林志明和晶心科技执行副总及技术长苏泓萌博士 芯片指令集架构（IP）是沟通软硬件运算之间的桥梁，是处理器的灵魂。 根据市调机构 Marketsand Markets 日前的预估，截至 2020 年为止，全球半导体 IP 市场规模将达 56.3 亿美元，而 2014 至 2020 年全球半导体 IP 市场的年复合成长率达 12.6% 的情况下，全球半导体 IP 市场未来仍有很大的成长空间。 RISC-V架
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2024-08
什么是模数转换器？
模数转换 通过A/D转换器(ADC)将模拟信号转换成数字信号，然后再由软件对其进行处理，从而实现对模拟信号的A/D处理。数模转换对应于模数转换，而数模转换是模数转换的逆过程。 通常用于软件无线电的ADC和DAC的结构包括以下4类： (1)并行结构，包括Flash-ADC和串行DAC； (2)包括折叠式内插ADC和“分段式”阶梯DAC的分段结构； (3)迭代式结构，包括分区式ADC、点点式ADC和逐次逼近式ADC； (4)Σ-△结构包括Σ-△ADC和DAC。 软体无线电对模数转换
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2024-08
什么是数字三极管？
数字三极管 三极管，全称应为半导体三极管，又称双极晶体管和晶体三极管，是一种控制电流的半导体设备。它的功能是将微弱信号放大成大幅度值的电信号，也可用作无触点开关。 三极管是半导体的基本部件之一，具有电流放大功能，是电子电路的核心部件。三极管是在一个半导体基片上制作两个非常接近的PN结。两个PN结将整个半导体分为三个部分，中间部分为基区，两个部分为发射区和集电区。排列方PNP和NPN。 数字三极管是1-2个电阻集成到三极管内部，节省了外部电阻的装配，降低了用户的使用成本。
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2024-08
什么是温度传感器？
温度传感器 温度传感器(temperaturetransducer)是指能够感知温度并转换成可输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪器的核心部件，种类繁多。根据测量方法，可分为接触式和非接触式。根据传感器材料和电子元件的特点，可分为热阻和热电偶。 温度传感器是最早开发和应用最广泛的传感器。温度传感器的市场份额远远超过其他传感器。从17世纪初开始，人们就开始使用温度进行测量。在半导体技术的支持下，半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器相继开发。 两种不同材质的导体，如
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2024-08
晶圆代工龙头台积电鼓励人才招募：年底前报道奖励两个月薪资
[导读]日前，晶圆代工龙头台积电宣布，为了因应业务成长及新制程持续研发的需求，准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会，预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 日前，晶圆代工龙头台积电宣布，为了因应业务成长及新制程持续研发的需求，准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会，预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至
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2024-08
Credo宣布成立有源电缆(AEC)标准化与认证联盟HiWire Consortium
Credo(默升科技)今日宣布成立HiWire Consortium(https://hiwire.org/)联盟，将致力于新型有源电缆(AEC)的标准化与认证。 随着市场向400G及更高速带宽的发展，HiWire AEC为第1层和第2层互连提供完整的解决方案，提供下一代数据中心所必要的持久且确定性连接解决方案。 HiWire Consortium创始成员包含以下公司：http://www.yibeiic.com/Manufacturer?letter=P Accton Technology
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2024-08
贸泽电子与Phoenix Contact发布电子书:连接器设计及发展工业物联重要性
2019年9月5日 专注于引入新品推进行业创新的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics） 宣布与Phoenix Contact联手发布了一本全新电子书，深化引见衔接器设计以及它们在快速开展的工业物联网 （IIoT） 中的重要性。在Trusted Connection， Trusted Design，（《可信衔接成就可信设计》）这本电子书中，Phoenix Contact的技术专家提供了有关PCB设计、锁定系统和全新衔接技术的适用指南，让读者可以深化理解如何应用衔接器提升
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2024-08
使用MOC3011M作为双向可控硅驱动器的应用分析
本文档全面讨论了随机相位交叉三端双向可控硅驱动器及其最常见的应用。它将从三端双向可控硅驱动器的基本电气描述开始。接下来是关于使用驱动器本身及其输入电路的讨论。最后一部分将是设备的应用示例。结构MOC30XX 系列随机相位（非零交叉）双向可控硅驱动器由一个铝砷化镓红外LED组成，光耦合到一个硅检测器芯片。这两个芯片组装在 6 引脚DIP封装中，在 LED 和输出检测器之间提供 7.5KVAC(PEAK) 绝缘。这些输出检测器芯片设计用于驱动控制 115 和 220V 交流电源线上负载的三端双向可