传台积电将吞IBM服务器大单，以摆脱苹果“依赖症”

集微网消息，据《日经新闻》今（19）日报道，台积电已盯上了IBM的服务器芯片大单，希望摆脱苹果和智能手机的束缚。 随着iPhone销售减缓，台积电正积极寻找新的营收主力，从而减少对智能手机芯片的依赖。据供应链消息人士透露，IBM将找台积电代工新的服务器芯片，用于下一代大型主机。 IBM作为全球服务器大厂，去年数据中心服务器的全球市场占有率，IBM达到了8.3%。尽管IBM服务器出货量较少，价格却远比同业更贵。举例而言，IBM大型主机要价30万~200万美元；惠普或戴尔的同类产品，使用英特尔芯片

陈慧明：高通为何拒绝重启恩智浦收购案?

集微网消息，习特会在阿根廷G20峰会举行，会后白宫发表声明指出，中国国家主席习近平表示，对于先前未过关的高通收购恩智浦一案抱持开放态度。此案可以再度递件。 但路透社援引一位高通代表的邮件内容表明，虽然我们很感激中美两国领导人就这宗收购案做出的评论，但(交易)截至日期已过，这意味着交易已经告终。高通方面认为此事已经结束。 那么高通为何回绝呢？香港聚芯资本管理合伙人陈慧明表示，跨国并购比谈恋爱还难，一旦时间过了，主客观条件都变了。 此前，高通曾花了一年半的时间，准备收购恩智浦，美国、欧盟政府都先后

10年斥资约7300亿元 韩国力推大型IC制造集群计划

近日，根据韩国媒体《BusinessKorea》报道，为强化韩国半导体实力，韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划，该项计划将由 4 家大型半导体制造商，以及大约50 家的上下游零组件或设备生产厂商来整合执行，韩国政府预计该计划在10 年内将投入金额约120 兆韩元（约人民币7334亿元 ）。其中，韩国存储器大厂SK 海力士将在这个半导体制造集群中投资兴建一座新的半导体工厂。 报道指出，韩国政府包括贸易、科技、以及能源部在提出 2019 年相关商业计划时，也已经将此大型的半导体制造集群计

金宝受益贸易战 明年持续扩大东南亚生产基地

金仁宝集团旗下电子专业制造厂金宝28日举行财报会，由于集团在东南亚布局超过20年，随中美贸易争端为明年产业增添变量，不少厂商相继分散产线，总经理沈轼荣表示，2019年在东南亚如泰国、菲律宾都会持续扩产，预计东南亚厂区员工人数将由3.5万人增至5万人。 金仁宝集团除金宝外，在泰国也有泰金宝，目前在东南亚生产基地涵盖泰国、菲律宾等，员工人数约3.5万人，金宝认为，中美贸易争端所引发的科技厂产线分散，对金宝来说是受益，因为公司在东南亚耕耘超过20年，业务发展从电子产品制造发展到自有品牌。 沈轼荣分析

大立光：今年3颗镜头比往年多，有望年底祭出高科技秘密产品

今（10）日，大立光举行在线法人说明会，公布2018年每股盈余（EPS）为181.68元新台币（单位下同），为历史次高。 大立光执行长林恩平表示，今年3颗镜头的确比往年多。至于先前预告的2020年新科技（秘密武器）的进度，目前与大部分客户均在设计中，最快今年底或明年初有机会开始出货。 三天前，大立光公布去年12月营收32.27亿元，月减19.49%，年减33.86%，创去年3月以来的近九个月新低；去年第四季营收124.45亿元，季减23.81%，年减22.65%；累计2018全年营收为499.

AMD：GPU库存水平在第二季度恢复正常

据彭博社报道，在高盛科技峰会上，AMD的首席执行官丽莎苏表示，GPU库存水平在第一季度将有所提升，并在第二季度恢复正常。 另外，Lisa Su表示，AMD在电脑市场的各个部分都看到了增长机会，包括商业和教育。 在New Rome设计发布后，AMD预计今年晚些时候服务器市场会有所增长。 除此之外，控制台业务在中期内也能保持良好态势，随着在数据中心取得一定进展，AMD预计下半年整体将实现更好的增长。

员工数将暴增超三成！高通在台三大中心招工200人

去年9月份左右，高通接连在台湾设立营运与制造工程暨测试中心（COMET）、多媒体研发中心与移动人工智能创新中心，而且这三大中心都将于2019年初正式开始运营。. 据了解，高通台湾营运与制造工程暨测试中心将作为负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。 高通是移动人工智能方面的业界领导者，其移动人工智能创新中心将侧重在终端装置内建人工智能（on-device AI）的平台和应用。 高通的多媒体研发中心主要着重包括３Ｄ感测的图像研发，还有计算机视觉研发，以及虚拟实境与扩充实境相关技术

三星解锁一种可折叠手机新玩法，会不会被“掰断”？

折叠屏俨然点燃了猪年的第一把火，在2月20日，三星在美国旧金山首发可折叠智能手机，引起了第一波的推动，其后在巴塞罗那举行的MWC上的华为、小米、TCL、柔宇、LG、中兴发布的折叠手机可谓精彩纷呈，就像一场选秀大会，十八般武艺，样样精通，还要极高的性价比。这个舞台的焦点，集中在华为、三星和小米上，三星的折叠设计，总体而言有点鸡肋，当手机用感觉跟拿了一块砖头，当iPad用？那还不如直接买一块iPad，价钱还没这么贵，整体造型就像iPad折过来？实用性真不大。 反观近日，Galaxy Fold已经正

场效应管和晶闸管的区别

场效应管和晶闸管是电子电路中常用的开关型设备，但两者有本质差异。场效应管包括结型场效应管JFET和金属氧化物半导体场效应管MOSFET。晶闸管一般指可控硅，可控硅可分为单向可控硅SCR和双向可控硅Triac。 什么是现场效应管。 这里主要介绍MOSFET。MOSFET有三个电极，分别是电网G、源S和漏D，其中电网G为控制端，源S和漏D为输出端。从半导体的构成可分为NMOS和PMOS。这两种MOS的电路符号如下图所示 PMOS的基础是n型半导体，VGS0时形成p型槽，因此称为p型槽MOS的NMO

RISC-V的风口来了，联发科蔡明介多年前投的这家公司要爆发了

蔡明介多年前投的这家公司到了收获季节，晶心为何能站到RISC-V爆发的风口上？ 晶心科技总经理林志明和晶心科技执行副总及技术长苏泓萌博士 芯片指令集架构（IP）是沟通软硬件运算之间的桥梁，是处理器的灵魂。 根据市调机构 Marketsand Markets 日前的预估，截至 2020 年为止，全球半导体 IP 市场规模将达 56.3 亿美元，而 2014 至 2020 年全球半导体 IP 市场的年复合成长率达 12.6% 的情况下，全球半导体 IP 市场未来仍有很大的成长空间。 RISC-V架

什么是模数转换器？

模数转换 通过A/D转换器(ADC)将模拟信号转换成数字信号，然后再由软件对其进行处理，从而实现对模拟信号的A/D处理。数模转换对应于模数转换，而数模转换是模数转换的逆过程。 通常用于软件无线电的ADC和DAC的结构包括以下4类：   (1)并行结构，包括Flash-ADC和串行DAC；   (2)包括折叠式内插ADC和“分段式”阶梯DAC的分段结构；   (3)迭代式结构，包括分区式ADC、点点式ADC和逐次逼近式ADC；   (4)Σ-△结构包括Σ-△ADC和DAC。 软体无线电对模数转换

什么是数字三极管？

数字三极管   三极管，全称应为半导体三极管，又称双极晶体管和晶体三极管，是一种控制电流的半导体设备。它的功能是将微弱信号放大成大幅度值的电信号，也可用作无触点开关。   三极管是半导体的基本部件之一，具有电流放大功能，是电子电路的核心部件。三极管是在一个半导体基片上制作两个非常接近的PN结。两个PN结将整个半导体分为三个部分，中间部分为基区，两个部分为发射区和集电区。排列方PNP和NPN。   数字三极管是1-2个电阻集成到三极管内部，节省了外部电阻的装配，降低了用户的使用成本。