芯片资讯
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2024-05
三星掌门时隔三年再度访华：出席中国发展高层论坛和参观三星陶瓷电容MLCC天津厂
三星电子会长李在镕已于2023年3月23日抵达北京参加中国发展高层论坛。 并于3月24日视察了天津三星电机有限公司。他一行走访的是该公司的多层陶瓷片式电容器（MLCC）生产线，陶瓷电容MLCC是半导体重要的电力供应部件，在电子产品和新能源汽车和自动驾驶技术领域广泛应用。 全球汽车陶瓷电容MLCC市场预计将继续以每年近40%的速度增长，从今年的29亿美元增长到2026年的40亿美元。三星计划将韩国釜山打造成陶瓷电容MLCC的专业领域，并将天津工厂作为电动汽车陶瓷电容MLCC的主要生产基地。
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09
2024-05
为让半导体芯片销售额提升3 倍，日本计划将在未来十年投资824亿美元
4月4日消息，根据日本官方数据，早在2020年芯片制造及相关零部件和材料的业务规模为374.6亿美元（目前约为2577.25亿元人民币），占全球半导体芯片销售额的10%。 为确保稳定的半导体芯片技术供应，日本当局将在未来十年内向公共和私营实体投资 824 亿美元，使半导体芯片销售额增加3倍。日本制定了2021年的半导体芯片和数字产业战略，以改善当地的供应链问题。日本政府此前承诺向半导体芯片公司 Rapidus 投资 5.2 亿美元。从报道中获悉，该公司由丰田、索尼等日本科技巨头于去年创立，计划
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2024-05
半导体芯片封测巨头--日月光公布2023第一季度业绩，环比下降26.2%
4月12日据台媒《财经新报》报道，半导体芯片封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收，金额为457.75 亿元（新台币，下同），较2月399.85亿元成长14.5%，较2022年同期519.86亿元减少11.95%。 累计，2023年第一季合并营收金额为1308.91亿元，较2022年第四季减少26.2%，也较2022年同期减少9.35%，为近六季以来新低纪录。日月光投控3月半导体芯片封装测试及材料营收到257.71亿元，较2月231.77亿元成长11.2%，比2022年同期305.2亿元
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2024-05
美国芯片制造设备供应商泛林：受对华出口限制影响，季度营收将下降
4月19日据网媒消息，美国芯片制造设备供应商泛林集团预计6月当季营收将低于预期，因美国限制向中国出口某些设备，且半导体市场疲软令该公司承压。 据路透社报道，泛林集团预计6月当季营收为31亿美元，正负3亿美元，低于分析师预测的34.7亿美元。泛林集团公布的财报显示，该公司在截至3月26日的季度，收入下降4.7%，至38.7亿美元，这是三年多来首次出现季度收入下降，但高于分析师38.3亿美元的预期。 泛林集团（Lam Research Corporation）是一家美国科技公司，从事设计、制造、营
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2024-04
创14年来新低，三星电子芯片业务今年第一季度利润同比暴跌95%
4月27日三星电子公布了2023年第一季度的财报，显示其芯片业务遭受了重大损失，导致公司创下了14年来的最低利润水平。据报道，全球经济放缓和客户消费低迷导致半导体市场需求大幅下降，导致芯片价格暴跌。在过去的九个月里，芯片价格下降了约70%。 为了应对市场寒冬，三星电子和其他小型竞争对手都宣布了芯片生产削减的计划。三星电子表示，其2023年第一季度的营业利润为6400亿韩元（当前约33.15亿元人民币），同比下降95%，为14年来的最低水平。营业收入为63.7万亿韩元（当前约3299.66亿元人
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2024-04
台达电回应特斯拉第2代充电桩机密技术被盗案
5月10日中国台湾经济日报道，台检方在侦办电源供应器大厂飞宏科技营业机密遭窃时，发现其中一名共犯在多年前任职台达电时，就曾窃取台达电研发的“特斯拉第2代壁挂式交流充电桩”研发机密。 根据台检方调查，阮宪熙先后在科技大厂台达电、飞宏共任职12年，负责两个公司电动车充电桩专案研发，为了让自己获得更好的待遇，私下以远端存储服务器、教唆下属等，将两个公司价值近百亿的商业机密移转至私人笔记本电脑。其中，他在台达电任职期间窃取了公司研发的“特斯拉第2代充电桩专案”机密技术。 对此，台达电10日回应指出，由
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2024-04
英特尔发布新的晶体管设计堆叠式架构
5月24日消息，据ITFWorld2023会议报告，英特尔技术开发总经理AnnKelleher介绍了英特尔在关键领域的最新进展。其中之一便是介绍英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公众介绍这种新型晶体管设计。 英特尔的GAA设计堆叠式CFET晶体管架构是在imec的帮助下开发的，旨在增加晶体管密度。该设计通过将n和p两种MOSFET器件相互堆叠在一起，并允许堆叠8个纳米片（比RibbonFET使用的4个纳米片多一倍）来实现更高的密度。 目前，英特尔正在研究两种类型的CF
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2024-04
芯片制造商英飞凌首席谈中小型收购计划：价值不超过30亿欧元
6月1日消息，德国芯片制造商英飞凌首席财务官 Sven Schneider 对德国《Focus Money》杂志表示，英飞凌正在寻求价值不超过 30 亿欧元（当前约 228 亿元人民币）的中小型收购，这类收购将非常适合该公司的业务组合。 英飞凌科技股份有限公司是一家总部位于德国巴伐利亚州新比贝格的半导体解决方案公司，拥有微处理器、LED 驱动、传感器以及汽车用集成电路与功率管理芯片等各类产品。 Schneider 说：“我们现在的目标是进行中小型收购，以便有选择地在那些我们可以变得更好的领域加
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2024-04
日本成功开发出NAND闪存芯片400层堆叠3D技术
6月12日消息，据东京电子（TEL）发布的消息，宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术，可用于制造400层以上堆叠的3DNAND闪存芯片。 研究团队开发的新工艺，首次将电蚀刻应用带入低温范围，并开创性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。这项创新技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的蚀刻，与此前的技术相比时间大大缩短。东京电子表示，该技术的应用不仅有助于制造更高容量的3DNAND，还能够将全球变暖的风险减少84%。东京电子表示，开发这项技术的团队，将在6月11~16日于日本京都举办的2023年超
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2024-04
芯片需求增长！台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
据6月21日消息，但最新报道显示，台积电7nm及以下的先进制程工艺的产能利用率在进入6月份以后已开始缓慢反弹。虽然相关媒体未明确提及产能利用率反弹的原因，但预计与ChatGPT带动的人工智能芯片需求增加有关。近一段时间也有报道称，主要供应商英伟达已增加了在台积电的芯片订单。 由于芯片行业在去年下半年因消费电子产品需求下滑而进入“寒冬”，众多厂商受到冲击，存储芯片厂商三星电子、SK海力士尤为明显。晶圆代工商台积电也未能幸免，一季度营收环比明显下滑，预计二季度同比环比仍将下滑。 台积电的营收下滑意
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2024-04
国产芯片晶圆制程，又一突破
7月3日消息，据科技日报报道，国产芯片晶圆制程，又一突破，中国电子科技集团获悉，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。 据悉，离子注入机是芯片制造中的关键装备，28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障中国芯片的生产制造
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2024-04
英特尔宣布放弃 NUC 业务
7月12日消息，英特尔公司已经决定停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资，这一决定将会对NUC业务部门产生重大影响。英特尔的NUC产品线包括迷你PC、笔记本参考系统等，是英特尔公司的一个重要业务。 英特尔在电子邮件中确认了这一决定，并表示不会对NUC业务部门进行进一步投资。这一决定可能会导致NUC业务的缩小，但其具体的规模和影响还需要进一步观察和分析。 NUC产品通常是没有内存、存储和操作系统等必要组件的裸机系统，用户可以根据自己的需求添加组件进