单片机的主要寄存器有哪些

单片机一种集成电路芯片，广泛用于各大行业中，可能很多朋友都不知道单片机主要寄存器有哪些？现在福利来啦，就由小编为为大家揭开这神秘的面纱吧。 单片机主要寄存器如下： （1）累加器A 累加器A是微处理器中使用最频繁的寄存器。在算术和逻辑运算时它有双功能：运算前，用于保存一个操作数;运算后，用于保存所得的和、差或逻辑运算结果。 （2）数据寄存器DR 数据寄存器通过数据总线向存储器和输入/输出设备送（写）或取（读）数据的暂存单元。它可以保存一条正在译码的指令，也可以保存正在送往存储器中存储的一个数据字

PCB各个层详解

在设计在设计PCB时候，好多朋友都对PCB中的层不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件AlTIumDesigner画板时，各个层有什么不同。 1、信号层 信号层分为TopLayer（顶层）、BottomLayer（底层），这是具有电气连接的层，能放置元器件，也能布置走线。 2、机械层 Mechanical（机械层），是定义整个PCB板的外观，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电

NVIDIA财报亮眼 台积电、技嘉等族群受惠

Nvidia公告第1季财报，营收32.1亿美元年增65.6%，毛利率64.5%，营收及获利均优于预期，除AI与电竞维持热潮，搭配多款新游戏推出，GTX 1070及GTX 1070皆有不错的表现，预估2018年业绩仍可持续20%的年成长。 此外，第1季受到加密货币需求推升，营收达2.9亿美元、占比来到9%，成为另一个营收获利成长推动要角。但数据中心产品线营收7.01亿元，年成长71%，略低于市场7.03亿元预期，但展望云端产业趋势持续蓬勃发展，目前产品有Tesla P100与TeslaV100加

MAX996单/双/四路微功耗比较器的主要特性及应用范围

MAX987/MAX988/MAX991/MAX992/MAX995/MAX996单/双/四路微功耗比较器具有低压工作和轨到轨输入和输出。它们的工作电压范围为+2.5V至+5.5V，非常适合3V和5V系统。这些比较器还采用±1.25V至±2.75V双电源供电。它们每个比较器仅消耗48μA，同时实现120ns的传播延迟。 输入偏置电流通常为1.0pA，输入失调电压通常为0.5mV。即使输入信号缓慢移动，内部迟滞也可确保清晰的输出切换。 输出级的独特设计限制了电源电流浪涌，同时切换，几乎消除了许多

SEMI反对对华贸易关税，指出其对芯片产业的影响

SEMI行业倡导全球副总裁Jonathan Davis昨天呼吁从特朗普政府提出的关税清单中删除100多种产品，并强调指出，美中争端可能会引发全面的贸易战，影响加剧，包括消费价格上涨，美国贸易逆差扩大以及美国经济增长放缓。 代表电子制造供应链，Davis认为，“如果关税得以实施，每年可能造成数千万美元的额外税收的损失，并由于出口减少而收入减少，威胁到数千高薪的美国就业机会，而且并不能解决美国对中国的担忧。“Davis表示，这种情况将最终削弱美国芯片制造商向海外销售的能力，扼杀创新并遏制美国的技术

联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。 联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消费者长期监测血压趋势，即时掌握个人健康状况，进而提早预警高血压病况，以降低心血管疾病死亡率。 联发科于去

碳化硅肖特基二极管的优点及应用

碳化硅SiC的能带间隔为硅的2.8倍（宽禁带），达到3.09电子伏特。其绝缘击穿场强为硅的5.3倍，高达3.2MV/cm.，其导热率是硅的3.3倍，为49w/cm.k。 它与硅半导体材料一样，可以制成结型器件、场效应器件、和金属与半导体接触的肖特基二极管。 其优点是： （1）碳化硅单载流子器件漂移区薄，开态电阻小。比硅器件小100-300倍。由于有小的导通电阻，碳化硅功率器件的正向损耗小。 （2）碳化硅功率器件由于具有高的击穿电场而具有高的击穿电压。例如，商用的硅肖特基的电压小于300V，而

前三星高管坐镇，Rokid首颗AI芯片让成本降低30%？

集微网消息（文/小北）据外媒technode报道，我国AI初创企业Rokid将于6月26日在杭州举办的成立4年以来的首次发布会Rokid Jungle上发布自研智能语音芯片。 据官方介绍，该芯片历经两年的研发，性能高、成本低，其价格可能比同类产品便宜30%，而且该芯片能为第三方供应商、OEM和小设备制造商提供更好的设计。 据悉，前三星半导体的中国地区主管周军于今年四月跳槽到Rokid担任副总。他曾表示，鉴于智能音箱的技术需求，没有搭载神经网络处理单元与数字信号处理器的通用型芯片在算力上很难胜任

分享一种低成本电平转换电路

如上图所示是常用的分立器件搭的电平转换电路，具体工作过程如下：1、当Net1输出高电平时，MOS管Q1的Vgs=0，MOS管关闭，Net2被电阻R2上拉到5V；2、当Net1输出低电平时，MOS管Q1的Vgs=3.3V，大于导通电压阈值，MOS管导通，Net2通过MOS管被拉低到低电平；3、当Net2输出高电平时，MOS管Q1的Vgs不变，MOS管维持关闭状态，Net1被电阻R1上拉到3.3V；4、当Net2输出低电平时，MOS管Q1不导通，MOS管先经过体二极管把Net1拉低到低电平，此时V

摆脱苹果依赖症，Dialog或将与Synaptics合并

摘要：Dialog公司周二（6月19日）晚些时候在一份声明中证实，正在与Synaptics商讨合并事宜。 集微网消息，Dialog公司周二（6月19日）晚些时候在一份声明中证实，正在与Synaptics商讨合并事宜。 Dialog表示，任何交易将主要以公司资产负债表和债务的现金支付。而Synaptics股票周二在延长交易时已经停牌。目前，Synaptics市值约13亿英镑，Dialog为10亿英镑。 6月9日，就曾有报道表示，Dialog与Synaptics之间有关合并的探索性谈判据悉仍在继续

为什么晶振不集成到芯片内部去？原来是这三个原因！

原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。 原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成电路) 的材料是硅，而晶体则是石英 (二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。 原因3、晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了，想再更换频率的话，基本也是不可能的了，而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL

台积电CEO：7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产

据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 台积电CEO：7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。 对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。 目前，台积电在7纳米工艺方面处于领先地位，已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的