芯片资讯
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2024-09
联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货
联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。 联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消费者长期监测血压趋势，即时掌握个人健康状况，进而提早预警高血压病况，以降低心血管疾病死亡率。 联发科于去
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2024-09
碳化硅肖特基二极管的优点及应用
碳化硅SiC的能带间隔为硅的2.8倍（宽禁带），达到3.09电子伏特。其绝缘击穿场强为硅的5.3倍，高达3.2MV/cm.，其导热率是硅的3.3倍，为49w/cm.k。 它与硅半导体材料一样，可以制成结型器件、场效应器件、和金属与半导体接触的肖特基二极管。 其优点是： （1）碳化硅单载流子器件漂移区薄，开态电阻小。比硅器件小100-300倍。由于有小的导通电阻，碳化硅功率器件的正向损耗小。 （2）碳化硅功率器件由于具有高的击穿电场而具有高的击穿电压。例如，商用的硅肖特基的电压小于300V，而
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2024-09
前三星高管坐镇，Rokid首颗AI芯片让成本降低30%？
集微网消息（文/小北）据外媒technode报道，我国AI初创企业Rokid将于6月26日在杭州举办的成立4年以来的首次发布会Rokid Jungle上发布自研智能语音芯片。 据官方介绍，该芯片历经两年的研发，性能高、成本低，其价格可能比同类产品便宜30%，而且该芯片能为第三方供应商、OEM和小设备制造商提供更好的设计。 据悉，前三星半导体的中国地区主管周军于今年四月跳槽到Rokid担任副总。他曾表示，鉴于智能音箱的技术需求，没有搭载神经网络处理单元与数字信号处理器的通用型芯片在算力上很难胜任
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2024-09
分享一种低成本电平转换电路
如上图所示是常用的分立器件搭的电平转换电路，具体工作过程如下：1、当Net1输出高电平时，MOS管Q1的Vgs=0，MOS管关闭，Net2被电阻R2上拉到5V；2、当Net1输出低电平时，MOS管Q1的Vgs=3.3V，大于导通电压阈值，MOS管导通，Net2通过MOS管被拉低到低电平；3、当Net2输出高电平时，MOS管Q1的Vgs不变，MOS管维持关闭状态，Net1被电阻R1上拉到3.3V；4、当Net2输出低电平时，MOS管Q1不导通，MOS管先经过体二极管把Net1拉低到低电平，此时V
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2024-09
摆脱苹果依赖症，Dialog或将与Synaptics合并
摘要：Dialog公司周二（6月19日）晚些时候在一份声明中证实，正在与Synaptics商讨合并事宜。 集微网消息，Dialog公司周二（6月19日）晚些时候在一份声明中证实，正在与Synaptics商讨合并事宜。 Dialog表示，任何交易将主要以公司资产负债表和债务的现金支付。而Synaptics股票周二在延长交易时已经停牌。目前，Synaptics市值约13亿英镑，Dialog为10亿英镑。 6月9日，就曾有报道表示，Dialog与Synaptics之间有关合并的探索性谈判据悉仍在继续
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2024-09
为什么晶振不集成到芯片内部去？原来是这三个原因！
原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。 原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成电路) 的材料是硅，而晶体则是石英 (二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。 原因3、晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了，想再更换频率的话，基本也是不可能的了，而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL
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2024-09
台积电CEO：7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产
据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 台积电CEO：7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。 对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。 目前，台积电在7纳米工艺方面处于领先地位，已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的
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2024-09
创新应用将风生水起 英特尔：5G商业化冲刺开始
5G SA标准底定后，也意味着5G商业化将进入一个全新的阶段。英特尔(Intel)技术与系统架构及用户端事业部副总裁Asha Keddy表示，随着5G SA规范问世后，真正的创新才刚刚开始，未来无线产业将会有更多措施推动5G往前发展，其商用步伐从散步变成慢跑、奔跑，到如今的开始全面冲刺。 Keddy指出，5G将结合无线通讯、运算和云端，实现一个完全互联的社会，并创造更多商业和金融机会。一个统一的标准对于5G发展而言是极为必要的，这将使产业能够设计原型、构建并测试5G晶片和基础设施，并依据最终标
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2024-09
利用单电源隔离放大器和ADC简化隔离电流和电压感应设计
在保护人员、抗噪以及处理子系统之间的接地电位差等领域中，我们都需要一个“它”。你可以在以下应用中对“它”进行设计，如电机驱动器、太阳能逆变器、DC充电（桩）站、工业机器人、不间断电源、牵引逆变器、车载充电器和 DC/DC转换器。 我说的“它”指的就是电流隔离。 包括我上述提及的系统在内，许多系统需要通过隔离势垒将电流和电压信息从一个电源域传输到另一个电源域，以便进行监视和控制。那么如何在隔离势垒上传输模拟信息呢？答案是使用隔离放大器和隔离模数转换器（ADCs），后者也被称为隔离δ-Σ调制器。
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2024-09
新iPhone来了，哪些芯片供应链厂商受益？
千呼万唤始出来。据供应链业者透露，苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链，已在上周全面启动，包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片，以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片，均同步拉高投片量，预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。 法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电，其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长，第四季营收将登历史新高，股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单
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2024-09
低功耗全差动放大器THS452x系列的特性及使用范围
TI公司宣布推出可针对单通道与多通道逐次逼近寄存器（SAR）与Δ-Σ模数转换器（ADC）实现最高精度数据转换的新型全差动放大器产品系列，能够满足工业、医疗以及音频等各种应用的需求。中国电子元器件网表示THS4521、THS4522以及THS4524可提供出色的性能功耗比，适用于需要高分辨率、高精度以及出色动态范围的应用，如压力表与流量计、测震设备以及心电图机等，还可满足对功率要求严格的电池供电设备与其它应用的要求。 THS452x系列特性包括：静态流耗（单位通道）为1.14mA，断电电流可低至
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2024-09
一批伏特架构NVIDIA新卡露出：GeForce 11系？
毕竟等待了两年时间，在NVIDIA新一代GeForce游戏显卡有了越来越多发布信号的同时，各路传言也是“乱花渐欲迷人眼”。上周，硬件工具HWiNFO64的更新日志中添加了对GV102/GV104核心的支持，按照命名法则来推断，对应的就是Volta大/中核心的新显卡。 VCZ今日（7月30日）送上一份佐证，Laptop2Video2Go晒出一批NV新设备ID，包括GV102/GV102GL/GV104/GV104M，其中GV104后还跟了GTX 1180，看起来有模有样。 不过，网友质疑后，L2